近日传出高通与联电合作研发 18nm 工艺，以期透过借助 18nm 工艺的性价比优势应对联发科和中国芯片企业展讯的竞争，这举动同样会搅动半导体代工市场。
现有市场格局
据 Gartner 的数据，2014 年的半导体制造厂营收前五名是台积电、联电、格罗方德、三星和中芯国际。同比增长最快的是台积电，其次是联电，再次是三星，而格罗方德和中芯国际同比下滑。
在技术上，目前三星领先，其 14nm FinFET 工艺已经量产，正是凭借这自己领先的工艺其推出的 Exynos7420 处理器一举超过高通成为目前全球性能最强的手机处理器。台积电的 16nm FinFET 工艺在与三星的竞争中落后，预期要到今年下半年量产，因为工艺量产的落后据说苹果和高通都将其最新的芯片交由三星制造。无疑三星最有机会挑战台积电，即使目前三星在半导体制造市场的市占率远落后于台积电！
联电去年初量产 28nm，正是凭借 28nm 工艺其本来被三星追近的营收又开始拉远，并在去年赢得仅次于台积电的增长率，其增长速度是三星的两倍，不过其生产工艺比不上三星和台积电。
格罗方德从 AMD 拆分出来后，一直都没有盈利过，2011 年据说因为搞砸 AMD 的 28nm APU 导致 AMD 部分转单台积电，众多因素造成它虽然有阿联犹阿布扎比-的支持也难以支撑，其前景越来越不明朗。
中芯国际是中国最大的半导体制造厂，其目前成熟的生产工艺是 40nm，是半导体制造厂前五中技术最落后的，因为中国对高通的反垄断调查去年高通宣布与中芯国际设计 28nm 工艺，去年底开始试产但可惜的是至今没有量产的消息。
高通与联电合作 18nm 对中芯国际不利
三星的工艺领先台积电将让双方成为直接竞争对手，格罗方德逐渐衰落，中芯国际就成为联电的直接竞争对手。
中国是全球最大的手机制造国，有近 80% 的手机在中国制造，中国进口芯片花费的外汇超过石油，去年中国建立了近 200 亿美元的集成电路基金推动中国芯片产业的发展，中芯国际作为中国最大的半导体制造厂自然是-的扶持对象之一。
联电早就看到中国市场的前景，在 2003 年就支持和舰科技在苏州建厂，正是迫于和舰科技的竞争台积电其后也紧跟着在上海建立半导体制造厂，去年底联电获得台湾当局的批准在厦门建设 12 英寸晶圆厂，联电投资 13.5 亿美元，这个晶圆厂的总投资将达到 380 亿人民币。
去年底在高通与中芯国际合作推进 28nm，如果这一合作顺利推进快速提升中芯国际的制造工艺，让中芯国际在工艺上与联电同步的话那当然是对联电造成重大威胁，可惜的是中芯国际的 28nm 工艺却未能顺利量产。
如今传出高通与联电合作推进 18nm 工艺制程，18nm 工艺相比台积电的 16nm 和三星的 14nm 工艺有更高的性价比，却又比台积电的 20nm 更先进，中芯国际的 28nm 量产后联电的 28nm 成本已经大幅下降，并且可以凭借领先18nm抢得技术优势。由于台湾禁止联电将最先进的工艺制程转进中国市场，在推进 18nm 工艺量产后，联电同时可以将已经落后的 28nm 转进中国市场。
2014 年一季度中芯国际来自中国市场的营收达到 40.6%，第四季度提升到 45.6%，中国市场对中芯国际越来越重要。联电如果能在技术上取得对中芯国际的竞争优势，并与中芯国际一样拥有就近服务市场的便利，将会直接威胁中芯国际的发展，令其在去年本就下滑的营收面临更多经营困难。
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