SEMI：2016、2017 与 2018 年全球晶圆出货量将持续上扬

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度硅晶圆出货预测报告，针对 2016 年至 2018 年硅晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016 年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到 10,444 百万平方英寸（million square inches，MSI），2017 年为 10,642 百万平方英寸，而 2018 年则为 10,897 百万平方英寸（见表一）。今年整体晶圆出货量可望超越 2015 年创下的历史新高纪录，2017 年及 2018 年预计也将持续攀上新高。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但最近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017 与 2018 年，都将较前一年呈现温和成长局面。”

表一、2016年全球硅晶圆预估出货量

电子级硅片总量* – 不含非抛光硅晶圆（百万平方英寸，MSI）。（Source：SEMI，2016 年 10 月）

* 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

（首图来源：shutterstock）