“软性印刷电路板”（Flexible Printed Circuit，FPC）为柔软印刷电路板的总称，是由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层使用接着剂贴合而成。近来 FPC 因应如智能手机等小型电子的轻量化与高机能化趋势，被应用于小型电子领域的比例急遽扩大中，被推定是电路板业界中，市场成长率最高的。
不过，影响 FPC 市场最大的智能手机，其成长出现趋缓迹象，因此，对于开拓新市场迫在眉睫，从下图中的图表可以看到，特别是汽车资讯娱乐化与 ADAS 的导入，造成车载市场采用 FPC 的数量激增，将可望超越其于智能手机的市场规模。
另一方面，过往的 FPC 材料生产技术，在穿戴装置与物联网产品的使用上有相应的困难，因而促使了新型 FPC 商品诞生，如“伸缩 FPC（Stretchable FPCs）”、“可生物分解 FPC（Biodegradable Printed FPCs）”及“感应器内藏型 FPC（Pressure Sensitive FPCs）”等都将从 FPC 材料着手。
而近期相当热门的伸缩性电子，也是未来新型 FPC 应用市场，其弹性伸缩率应用在人体各部位，分别有不同的要求，如下图所示，皮肤表面智慧衣所使用的纺织科技，伸缩率约在 15% 以下；使用在人体关节部位的穿戴产品，伸缩率需高达 50%。
致力推办日本技术讲座的三建产业资讯（SumKen），长期针对国内产业研究与技术改良的需要，提供台湾与日本的资讯知识及商业交流。这次三建产业将于 11 月 8 日邀请日本 Nippon Mektron 公司的松本博文博士来台湾，松本博文拥有 FPC 技术工作近 20 年经验，担任过 Mektec 公司的技术本部长，对于 FPC 技术演变及 FPC 未来市场动态具独到见解，常于日本国内受邀担任 FPC 技术市场讲师，他将针对未来汽车电子、智能手机、物联网与穿戴装置领域的 FPC 应用市场，提供具前瞻性的市场分析。此外，在软性 FPC 的发展上，材料占有关键地位，因此讲演会也将邀请国内的 FPC 材料知名专家金进兴博士，他将分享高速高频 FPC 材料，相关资讯如下：
- 时间：11 月 8 日（二）09:30 至 16:30
- 地点：台北市中正区馆前路 49 号 4 楼
- 主题：【深度分析】最新日本智能手机／车载用途应用展开 FPC 技术动向
- 详细资讯：http://www.dctc.com.tw/edm/index.aspx?s=x1108
（首图来源：shutterstock）
