5G 手机、基地台和网通设备商机今年开始发酵，市场评估 5G 手机今年出货可超过 2.5 亿支，扮演关键角色的中国华为持续“去美化”，台湾半导体供应链今年可望持续受惠。
5G 智能手机渗透率可望在今年大幅提升，法人预估，今年 5G 手机占全球手机渗透率可到 15%，从频谱规格来看，市场预期，5G 智能手机将以支援 Sub-6GHz 频段为主。
展望今年 5G 手机换机潮，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师兼研究总监李建勋预估，今年 5G 手机出货将达 2.6 亿支、2021 年达 5.4 亿支，随着 5G 零组件规格升级，带动半导体、射频元件、散热、电路板、被动元件、天线、内存产业成长。此外，中国市场 5G 用户数可望成为世界第一。
亚系外资报告预期，今年全球 5G 智能手机出货量将超过 2.5 亿支，后年 2021 年将超过 5 亿支，主要是 5G 品牌智能手机大厂竞争激烈，系统单芯片（SoC）大厂也将提前推出相关 5G 产品。
中国市场将是今年 5G 手机和网通设备的火车头，华为（Huawei）积极布局 5G 基地台、通讯设备、高阶智能手机及服务器等应用，本土法人报告指出，今年中阶和高阶 5G 智能手机市场，可能由华为独霸，主要是华为旗下海思（Hisilicon）具有独立 5G 和相关系统单芯片（SoC）解决方案，且华为在中国市占率高，预估今年中国的 5G 采用率将是全球最高。
亚洲外资法人报告预期，今年华为 5G 智能手机占中国整体 5G 手机比重超过 50%；在服务器部分，华为占中国整体服务器市占率约 17% 到 19%，排名第 2。
产业人士指出，美中贸易战前景混沌未明、美国对华为禁令动向仍不明朗，华为有意透过布建 5G 应用，摆脱关键半导体零组件对美国的依赖，趁势打造自主供应链。
在华为布局 5G 半导体关键零组件从“去美化”到自主化的转型过程中，台湾半导体厂商扮演关键角色，已是华为转而仰赖的供应链来源，台厂有机会在美中贸易战掌握难得商机。
首先，晶圆代工龙头台积电持续受惠海思投产 7 奈米和 5 奈米先进晶圆制程。美系券商报告预期，华为对台积电投产的 5G 系统单芯片和特殊应用芯片（ASIC）订单量可持续增加，推动台积电去年第四季 7 奈米制程稼动率满载，今年台积电在 5G 相关业绩比重可到 13%。
在封测部分，法人指出，日月光投控 5G 业务放量，在中国和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估第一季 IC 封测和材料业绩仅季减 5% 以内，力拼持平。另外，日月光投控第一季测试业务受惠 5G 测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。
在华为迈向 5G 应用过程中，基地台和手机芯片测试量持续增加，半导体晶圆需要更长更繁复的测试阶段，市场预期京元电在中国的测试机台测试时间将会拉长，业绩可望受惠。
京元电指出，今年 5G 应用对基地台、手机和其他网通设备芯片拉货强劲，5G 贡献持续发酵。法人预估，5G 应用今年在京元电整体业绩占比百分点可望倍增，目标上看 3 成。
市场也传出，华为积极在射频元件布局非美系供应链，例如台厂中华精测切入海思射频元件测试，IC 测试板设计厂雍智切入华为 5G 行动通讯射频芯片测试载板供应链等。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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