封测大厂日月光 17 日于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光 K13 厂房动土典礼。日月光表示，K13 厂房将投资新台币 80 亿元于厂房建置，完工后将再投资 180 亿元，扩充先进封装产能，预计 2023 年完工，预估满载年产值可达 5 亿美元，可望创造 2,800 个就业机会，延揽半导体专业人才，持续稳定台湾半导体产业在 5G 市场的关键地位。
日月光进一步指出，5G 新世代快速进展，相关半导体产品需求畅旺，为迎接产业链的爆发性成长，半导体大厂纷纷布局投资，日月光瞄准这股产业趋势，将加速推动智慧制造进程，持续扩大先进制程与产能规模。由于 5G 是新技术，也是爆发性生意，日月光将持续投入先进制程，整合高雄地区研发及科技专才，掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。
日月光半导体首席执行官吴田玉表示，日月光以扩大投资规模，邀请更多研发人才进驻，活络高雄地区经济发展。K13 厂房以 “智慧科技、绿能环保、员工照顾” 三位一体设计理念打造，以高阶封装技术为核心，发展 5G+AIoT 智慧工厂完整解决方案，并借由高速网络串联达成零缺点、高效率、最即时之半导体封测 5G 智慧制造大楼；采绿色工法，并强调生态平衡、保育、资源回收再利用等工法打造的建筑，搭配生态绿带，落实日月光的永续发展及环境保护的理念。
K13 厂房的兴建，代表日月光 5 年 6 厂投资计划的阶段性成果，将楠梓加工区第二园区的智慧创新能量扩展至第一园区，与“楠梓加工区钻石场域更新计划”投资建造的高端封装制程 K18 厂，持续超前布局，打造高雄成为更完整的半导体产业聚落，带动产能高峰。K13 厂为地下 2 层、地上 12 层的建筑，总面积逾 3.2 万坪，带入绿建筑节能环保概念之余，更以员工的需求为考量，营造舒适友善的工作环境。
(首图来源:日月光提供)
