晶圆代工厂联电与嵌入式非挥发性内存解决方案厂商 Cypress 于昨（14）日共同宣布，联电 55 奈米制程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式闪存硅智财授权。针对日后开发方向，联电表示， Cypress 的 SONOS 硅智财具有容易整合的 NVM 单元，以及可顺应未来发展的可微缩性；主要应用产品包括穿戴式电子、物联网应用、微控制器，以及逻辑 IC 产品。
据了解，符合成本效益的 SONOS 嵌入式 NVM，可针对次世代智能卡、微控制器及物联网应用产品，提供高良率的可微缩制程。联电已于 2013 年认证通过 Cypress 的 65 奈米 SONOS 制程技术。Cypress 与联电现已展现出将 SONOS 微缩到更小制程的丰厚实力，将可进一步促进未来硅智财的开发。
联电负责特殊技术开发的简山杰副总表示，很高兴与 Cypress 的合作成果，为联电客户带来了 55 奈米 SONOS 的好处，包含符合成本效益、高效能、以及经过验证的高良率；以联电先前在特殊技术上累积的成功经验为根基，诸如 RF、BCD、HV、CIS 与 eFlash 技术等，计划于 55 奈米制程平台上纳入 Cypress 可方便整合的 NVM 硅智财，以因应不同应用产品对于 NVM 硅智财不同规格的需求。
Cypress 技术与硅智财事业群副总 Sam Geha 表示，55 奈米 SONOS 制程推出的时机恰当，正可满足来自联电广泛客户的强劲市场需求；许多针对快速成长之新市场所推的新产品，包含智能卡、银行卡、穿戴式电子、还有物联网等，都可以获得 SONOS 提供的符合成本效益，高效能与高可靠度等好处。
（MoneyDJ新闻 记者 新闻中心 报导 ）
