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【产业科普】先进封装正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技术有何特点(下)

2024-11-24 240


在介绍完 2.5D 和 3D 之后,近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一;最后,就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。

除了 2.5D 和 3D 封装之外,Chiplets 也是备受关注的技术之一。由于电子终端产品朝向高整合趋势发展,对于高效能芯片需求持续增加,但随着摩尔定律逐渐趋缓,在持续提升产品性能过程中,如果为了整合新功能芯片模组而增大芯片面积,将会面临成本提高和低良率问题。因此,Chiplets 成为半导体产业因摩尔定律面临瓶颈所衍生的技术替代方案。

Chiplets 就像拼图一样,把小芯片组成大芯片

Chiplets 的概念最早源于 1970 年代诞生的多芯片模组,其原理大致而言,即是由多个同质、异质等较小的芯片组成大芯片,也就是从原来设计在同一个 SoC 中的芯片,被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装,故称此分拆之芯片为小芯片 Chiplets。

由于先进制程成本急速上升,不同于 SoC 设计方式,将大尺寸的多核心的设计,分散到较小的小芯片,更能满足现今的高效能运算处理器需求;而弹性的设计方式不仅提升灵活性,也能有更好的良率及节省成本优势,并减少芯片设计时程,加速芯片 Time to market 时间。

▲ Chiplets 是由多个小芯片组成一个芯片。(Source:益华)

使用 Chiplets 有三大好处。因为先进制程成本非常高昂,特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小,而 Chiplets 是将电路分割成独立的小芯片,并各自强化功能、制程技术及尺寸,最后整合在一起,以克服制程难以微缩的挑战。此外,基于 Chiplets 还可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

目前已有许多半导体业者采用 Chiplets 方式推出高效能产品。像是英特尔的 Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 便是采用 Chiplets 设计,以达到更高的元件密度和容量。该产品是以现有的 Intel Stratix 10 FPGA 架构及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术为基础,运用了 EMIB 技术融合两个高密度 Intel Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑芯片以及相应的 I/O 单元。至于 AMD 第二代 EPYC 系列处理器也是如此。有别于第一代将 Memory 与 I/O 结合成 14 奈米 CPU 的 Chiplet 方式,第二代是把 I/O 与 Memory 独立成一个芯片,并将 7 奈米 CPU 切成 8 个 Chiplets 进行组合。

▲ Intel Stratix 10 FPGA 也是采用 Chiplets。(Source:英特尔)

总而言之,过去的芯片效能都仰赖半导体制程的改进而提升,但随着元件尺寸越来越接近物理极限,芯片微缩难度越来越高,要保持小体积、高效能的芯片设计,半导体产业不仅持续发展先进制程,同时也朝芯片架构着手改进,让芯片从原先的单层,转向多层堆叠。也因如此,先进封装也成为改善摩尔定律的关键推手之一,在半导体产业中引领风骚。

(首图来源:AMD)

2020-10-01 17:03:00

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