据《韩联社》报导，韩国晶圆代工厂三星日前宣布拿下高通（Qualcomm）入门级 5G 行动处理器订单，借此加紧脚步追赶与晶圆代工龙头台积电的差距。
之前高通才宣布，计划在 2021 年初将 5G 行动平台产品组合扩展至入门级的 Snapdragon 4 系列行动处理器上，以规模化地加速 5G 在全球的商用化进程。高通还指出，与其他 Snapdragon 行动平台秉承的理念一致，全新 Snapdragon 4 系列在于提供真正针对全球市场的 5G 能力，从而支持 5G 的快速普及。而透过该计划，高通预计将能够扩大全球的 5G 智能手机市场，以进一步从其中获利。
据《韩联社》报导，针对高通预计将 5G 行动平台产品组合扩展至入门级 Snapdragon 4 系列行动处理器，三星已取得高通系列行动处理器订单。随着新一代 Snapdragon 4 系列行动处理器将在 2021 年推出，小米、OPPO 和摩托罗拉等品牌手机制造商都决定，新手机会使用高通 Snapdragon 4 系列行动处理器。
三星为了 2030 年成为非内存的系统半导体龙头，除了 2030 年之前预计投入 1,120 亿美元资金发展相关产品，晶圆代工业务也积极争取客户青睐。除了赢得蓝色巨人 IBM Power 系列服务器处理器订单，日前还协助绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）生产新一代 RTX 3000 系列绘图芯片，借此提高晶圆代工领域市占率，以缩小与台积电的差距。
报导还是特别点出，三星目前在晶圆代工市场的市占率仍远远落后台积电，据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新调研结果，2020 年第 3 季预估台积电仍以全球市占过半 53.9% 稳居第一宝座，年成长率还高达 21%，在前 10 大晶圆代工厂成长率排名第三。三星 2020 年第 3 季预估市占率仅 17.4%，年成长率仅 4%，仍落后台积电一大段距离。
（首图来源：三星）
