澎湃新闻报导，华为内部网站“心声社区”27 日刊登华为创始人任正非 9 月 14~18 日访问北京大学、北京清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。提到华为今天遇到的困难，是华为设计的先进芯片，中国基础工业还做不出来，而华为不可能又做产品又制造芯片。
任正非指出，中国经济总量这么大，这么大一棵树，根不强不行，不扎到根，树不会稳；中国基础工业还是不强，小小一滴胶，就抑制一个国家的故事，已经看到了，这是分子工程，是高科技中的高科技；而这几千种胶、研磨剂、特种气体等，都是高科技中的高科技，中国现在还达不到，很多技术一年需求量只有几千万美元、几百万美元甚至更少，试看泡沫经济下有几个公司肯做这种事，但缺一种就会卡住一国的脖子。
任正非也提到，美国是世界最强大的科技国家，尤其吸引全球优秀人才，有特别独到的优势。现在美国主张中美科技脱钩，美国是因为开放才走到今天的强大，封闭会重返落后；论文都会公开发表，可以查询，应该要站在前人的肩膀上，坚持向一切先进学习，封闭不会成功。
任正非谈话强调基础教育和人才的重要性，他指出，中国每年有 700 万至 800 万大学生毕业，加上中专生约有 1 千万，聪明人很多，如果一二一齐步走，同质化就缺少活力，就不易产生天才，政策要支持少数人因材施教；20~30 年后，中国的创新能力就大幅度增强，与美国的差距会适当缩小。他强调，没有创新就支撑不了中国如此大的经济总量持续发展。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：华为）
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