2021 年全球半导体硅晶圆出货面积及营收同步强劲成长，年增皆逾 1 成，双双改写历史新高纪录。
根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2021年全球半导体硅晶圆出货面积达141.65亿平方英寸，年增14%；总营收突破120亿美元，达126.17亿美元，年增13%，并超越2007年创下的121.29亿美元最高纪录。
（Source：SEMI）
SEMI表示，半导体硅晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑未来生活及工作的方式，包括12吋、8吋和6吋硅晶圆需求均强劲。
随着半导体产业持续成长，制造厂纷纷展开扩产，进一步推升半导体硅晶圆需求增长，包括胜高（SUMCO）、环球晶及合晶看好市场前景，激励硅晶圆族群股价普遍走扬。
台胜科今天盘中股价一度达新台币292元，大涨23.5元，涨幅达8.75%；合晶达80.9元，上涨2.8元，涨幅3.58%；环球晶股价表现相对疲弱，早盘多在732元平盘之下震荡。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
