鸿海与裕隆合资的鸿华先进副董事长左自生表示，尽管车用芯片大缺货可能影响上半年汽车产业，不过下半年有机会好转，晶圆厂已开始分配产能生产车用芯片。
鸿华先进高阶主管 26 日首次与媒体界见面，畅谈鸿华先进、MIH 平台联盟，以及汽车和电动车产业前景。
中央社记者问及目前车用芯片缺货对汽车产业影响，左自生表示，尽管车用芯片缺货影响今年上半年汽车产业，不过他预期下半年有机会好转，因为晶圆厂已经开始分配产能生产车用芯片。
德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）上周吁请台湾-，为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量，他呼吁台湾-向台积电明确传递这项讯息。外界高度关注台积电在车用芯片产能动向。
日本经济新闻报导，全球半导体供给不足，台积电等台湾半导体大厂考虑调涨芯片价格，涨幅最高达 15%，以车用芯片为主，最快 2 月下旬起调涨；车用芯片价格主导权掌握在台厂手中。
台积电 25 日表示，会继续与汽车电子客户紧密合作，支援其产能需求，并坚守对其他客户的承诺。
对于车用芯片的制程，台积电表示，支援车用芯片的产能，以 8 吋晶圆特殊制程为主。
产业人士指出，8 吋晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以 8 吋晶圆制造为主的车用芯片大缺；大约八成硅晶圆面积比例的车用芯片在 8 吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动 8 吋晶圆投片量大增，8 吋晶圆厂产能已爆满。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
