晶圆代工大厂联电 （UMC）13 日传出将接受委托，为中国晋华公司开发随机存取内存 （DRAM） 相关制程技术的消息。对此，外界解读因为先前就已经传出联电已针对切入利基型内存代工成立专案小组，并由甫加入联电担任副总经理的前瑞晶总经理陈正坤领军来执行这样的工作。因此，对此消息并不觉得意外，认为是联电为准备介入利基型内存市场的发展开始练兵准备。
根据联电表示，已中国与福建省晋华集成电路有限公司签署技术合作协议。依协议约定，接受晋华公司委托开发随机存取内存 (DRAM) 相关制程技术，由晋华公司提供 DRAM 特用设备并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。
未来，借由双方的协议，在结合台湾半导体制造能力以及中国的市场与资金下，在台湾进行技术研发，双方合作所开发的技术主要应用在利基型 DRAM 的生产，不仅能提供国内 IC 设计公司使用，也能够结合逻辑技术，提供更高附加价值的晶圆专工服务。
对此，有法人就表示，日前联电为扩大在内存市场的布局，除开始规划与大陆泉州市政府合作，在泉州兴建 12 吋晶圆厂，切入利基型内存代工之外，联电内部也成立相关的专案小组，进行包括内存工程师人才的招募，以及在南科厂区设立小量产线试产等地工作。
由于联电一直拥有嵌入式闪存技术，加上陈正坤进入联电集团之后，未来除了有机会抢进嵌入式闪存之外，还有机会在利基型 DRAM 市场一较长短。由于内存产业被中国政府列为重点发展，因此包括储存型闪存 （NAND Flash） 及利基型内存 （DRAM） 市场都将快速发展下，联电希望能借此取得一席之地。
此次，福建省晋华集成电路有限公司委托联电开发随机存取内存 (DRAM) 相关制程技术，由于在地理上有相近之便，再加上附近又有联电与厦门市政府合资的联芯半导体就近协助，对联电而言已经建立完整布局，也是切入内存市场的不错时机。
（首图来源：《科技新报》摄）
