华为宣布自制面板驱动芯片之后，仿佛只是暗潮浮上，特别是在美国接连重创华为之后，无论是最后的挣扎还是技术力的宣示，都让台厂感到隐忧。但就短期来看，华为先朝向自给自足，未来或许技术成熟，中国自家代工厂产能提升才可能外售。
受到贸易战影响之下，最糟的状况是，台厂完全少了华为的营收贡献，但是其他中系品牌也连带崛起，加上三星退出 LCD 面板市场后的转单效应，消长之间，台厂大多无需太过担心明年营运基本面的改变，包含联咏、敦泰、硅创等。就中长期来说，中国-极力发展半导体产业之下，台厂确实需要兢兢业业，本篇将梳理各家竞争优势以及未来营运策略。
明年市占吹大风吹，OPPO 将崛起
以最近一次的研究机构 Canalys 报告来看，2020 年第二季全球智能手机出货量华为首度打败三星，登上全球手机单季出货量最高的品牌，当中光是中国市场就超过 7 成。
然而，中美关系逐日恶化的今天，赛亚研调（Isaiah Research）粗估，明年 5G 手机出货量来说，华为将锐减一半以上，爱国情节之下，可望带动 OPPO、vivo、小米等增加 3 成以上，OPPO 可望成为下一个华为，成为仅次于苹果、胜过三星的出货大家。
▲ OPPO Reno3 Pro。（Source：OPPO）
随着号称是末代华为旗舰机种 Mate 30 即将上市，加上先前疫情、贸易战趋严影响下，华为加大力道进行备货，甚至市场传出已经备货到到明年。整理华为手机的主要供应厂商，以联咏来说，其供应华为超过一半的 TDDI，加上高阶手机必备的 OLED 驱动芯片，由上到下全系列机种不少都有联咏影子。
市场粗估，华为占联咏的营收大约 1 成，占敦泰、硅创的营收占比则在低个位数，短期来说，去年开案、今年拉货的机种持续进行，甚至加大力道的拉货与订单量，因此今年营运影响不大。
在华为吹起逆风之下，包含 OPPO、vivo、小米等这些最可能取代华为的中系品牌，多数同样为台厂的客户，加上三星面板厂退出 LCD 产业之后，确实有机会在消长间补足部分订单量。
但值得注意的是，业内人士认为，华为之外的品牌手机厂，对零组件的成本控管较严格，因此是否会引发产品价格带的挪移或变化，也需要持续观察。
泥菩萨过江，先自给自足再说
华为自制面板驱动芯片对于产业来说并非神来一笔，毕竟中国半导体产业被-扶植的已经许久，不少国企崛起，包含汇顶、思立微等，都已经成为华为的供应商。
第一，产业成熟的条件？华为海思自制手机主芯片（AP），其他周边零组件以台厂、中厂为主要供应商，当中又多以面板、电源管理芯片为主要，面板相关芯片与面板厂商有密切关系，而随着京东方、华新光 OLED 技术陆续到位之后，这对华为想要自制驱动芯片就更添助力。
第二，华为技术到哪里？业内人士表示，当中资绕道收购美商新思（Synaptics）TDDI 的业务之后，加上联发科出售旗下奕力后，驱动 IC 人才与技术的流动也更具开放意涵。
第三，晶圆代工厂产能有多大？半导体要自制，中国更要自有晶圆代工产能，否则徒有技术却没有投片之所，也并非中国终极目的。就技术层面来说，中芯半导体已经可以生产 40 奈米，且良率也具一定可靠度，这也已经是多数大宗芯片制程技术。
事实上，就产能的量来说，联电每月晶圆投片产能达 70 多万片 8 吋约当晶圆，台积电每月晶圆投片产能约 250 万 8 吋约当晶圆，中芯月产能将近 50 万片，短期中芯的产能还远不及台厂。
因此，华为要自给自足已成难题，短期要外售可能性较小，台厂还具一定市场规模可以维持，后续也可还需观察产能量、建置设备等问题。
台厂竞争优势在哪？跟面板技术走、开发新产品
面板技术代代往前迈进，从 LCD 到 OLED，现在又要发展到 Mini LED、Micro LED，驱动芯片很重要的研发关键不仅是芯片本身，更是与面板厂、材料厂之间的相互配合。
无论是 Mini LED 或 Micro LED 技术，简单的说，就是将传统的 LED 晶粒缩小再缩小，再透过巨量转移的技术，并且以背光模组或者驱动芯片点亮晶粒，台湾厂商深耕 Mini LED 技术，甚至业界评估至少领先竞争对手 1~2 年或以上时间。
就产业面来说，苹果有望在下一代 MacBook 与 iPad 采用 Mini LED 技术，也可望对于 Mini LED 产业增添亮点，有助于未来其他品牌厂的采用意愿，据了解，当中的驱动芯片是采用外商方案。
这样的产业优势，也让联咏第三季 Mini LED 驱动芯片进入量产，第四季将有显著的营收贡献，未来市场也看好，将成为联咏新的重要营运动能，且更具技术优势的宣示意义。
除此之外，联咏除了既有的 TDDI（驱动芯片与触控芯片整合）、OLED 驱动芯片之外，更持续开发 OLED TDDI，就是要将产品再往前推进一步，亟欲拉开后面紧紧追赶的对手。
另外，联咏另一块产品线 SoC，包含 TCON、电源管理芯片等，只要是面板周遭的芯片，联咏多数都具有一定技术能量，甚至 8K 电视也已经完成相关方案，加上与电视、面板厂的紧密配合，以及三星退出 LCD 面板市场之后，都有助于短期联咏市占率的提升。
转投资、策略联盟也是一招
敦泰与神盾以策略联盟的方式，共同开发 FTDDI，将指纹辨识、驱动芯片、触控芯片三者合一，持续密切合作开发 SoC（系统单芯片）产品，产品的开发进度持续进行，预计将年底前能看到产品 Tape-Out，明年推出市场，盼能在明年进入量产，增加新的营运动能。
事实上，FTDDI 可以实现 LCD 面板全屏指纹辨识的功能，对于手机厂来说也能增加新品亮点，对于 LCD 面板厂来说，更能拉长战线、增加产品价值。因此供应链对此趋势的技术也积极开发中，联咏也投入这项产品，并以自家技术开发设计中。
另外，LED 驱动芯片厂商聚积也与触控芯片大厂义隆策略联盟，将结合双方的技术优势，聚积提供驱动芯片，而义隆则提供 TCON、触控、指纹辨识技术，预计将从穿戴装置开始切入，抢攻 Micro LED 市场。
硅创本身只有手机驱动芯片的技术，由于产品皆为零电容方案，因此也具一定竞争力，但由于手机往 TDDI 发展的趋势明确且快速，因此硅创并未抢得领先战场，市场逐步萎缩，而自家零电容 TDDI 则持续开发中。
但转投资昇佳电子以手机感测器打入非蘋阵营，市场粗估昇佳市占率达到 4 成，与主要竞争对手 AMS 市占率约在伯仲之间。
昇佳主要产品分为两大类，包含光学感测芯片、微机电感测芯片，过去手机的感测芯片可以放在前镜头旁边，但在全屏幕化的需求之下，感测芯片变得要放在面板跟机壳之间的狭缝或者面板屏幕下，这使得许多竞争者淘汰出局，目前市场商也仅有晶佳电子与 AMS 两家公司可以提供解决方案。昇家电子也为硅创带来营运新契机。
整体来说，中国半导体自制确实让台厂感到紧张，却也是多年以来产业的进行式，中美政经局势的变化加速推进，但产业本身的技术也持续发展，台厂要如何在天时地利人和的契机，站稳现在的产业地位，并寻找下一个营运新契机、新机会，才是接下来决胜的关键。
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