根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2018 年全球芯片制造商的设备支出金额将成长 14%，来到 628 亿美元。而 2019 年则将再成长 7.5%，来到 675 亿美元。其中，高阶晶圆厂的建设资本支出飙升超过百亿美元以上。只是，随着制程的提升，也使得晶圆制造技术在延续摩尔定律 (Moore’s Law) 的推进上，目前面临着挑战。
在 SEMI 发出最新世界晶圆厂预测报告指出，2019 年的高阶晶圆制造资本支出将达到 170 亿美元，是连续第 4 年成长，也是史上对晶圆制造设备投资最高的一年。而且，该年新晶圆厂的建设投资也接近创纪录的水准。另外，随着大量新晶圆厂的出现，也提升了对晶圆制造设备的需求，这对晶圆厂技术、产品的升级，以及额外产能的扩张都将会增加。
报告中进一步表示，SEMI追踪了 78 个新晶圆厂和生产线，这些新晶圆厂和生产线已经开始或计划在 2017 年至 2020 年之间开工建设，最终将需要价值约 2,200 亿美元的晶圆厂设备。其中，这些晶圆厂和生产线的基础设施建设支出，则预计将达到 530 亿美元。
而在这些项目中，以韩国将投资 630 亿美元的金超越其他地区。不过，在金额上却仅比排名第二的中国要多 10 亿美元。至于，日本和北美在晶圆厂方面投资，其金额分别是 220 亿美元和 150 亿美元。而在欧洲及东南亚部分，总投资金额均为 80 亿美元。而在这些投资金额中，占最大项目的在于内存的生产部分，大约占 60%。而这些内存产品以 3D NAND Flash 闪存为主，而将用于智能手机和资料中心上。另外的三分之一的晶圆厂投资，则将用于晶圆代工的部分。
▲ 2017-2020 年间开始兴建之晶圆厂和产线投资预测。
据了解，在 2017 年至 2020 年开始建设的 78 个晶圆厂建设计划中，59 个是在 2017 年和 2018 年开始建设的，另外的 19 个则预计在 2019 年和 2020 年开始建设。对此，SEMI 指出，新晶圆厂的建设通常需要一到一年半的时间。不过，有些晶圆厂需要两年，甚至更长时间，这取决于公司实力、晶圆厂规模、产品类型，以及地区等各种因素。在总计约 2,200 亿美元投资中，有一半将在 2017 年到 2020 年期间完成。其中，2017 年和 2018 年投资的不到 10%，2019 年和 2020 年的投资接近 40%，2020 年后的投资接近 40%。
最后，SEMI 表示，尽管这 2,200 亿美元的预算是目前已经开工建设和公司公布的晶圆厂计划，但是由于许多公司持续宣布新的晶圆厂计划，总支出可能超过这个水准。因此，未来整体的金额还可能持续提升中。
（首图来源：shutterstock）
