恩智浦半导体（NXP）在 COMPUTEX 2019 的展会上宣布，与软件大厂微软进行合作，针对 Azure IoT 用户推出基于人工智能与机器学习的异常检测功能。该项合作企图透过双方的优势互补，整合恩智浦的离线机器学习功能与嵌入式处理以及微软云端专业知识，联合展示全新 Azure IoT 异常检测解决方案。
恩智浦半导体表示，与微软合作的方案包含一个由恩智浦 i.MX RT106C 跨界处理器支援的小型、低功耗模组化系统（SOM）、一整套感测器、以及相关的异常检测工具箱。其中，在工具箱中运用各种机器学习算法，如随机森林和简易向量机（SVM）来模拟设备的正常行为，并透过本地和云端的组合机制，检测异常行为。这样可以在降低云端带宽要求的同时，保持完整的线上日志纪录和处理能力，大幅降低成本。相关应用包括旋转元件的预测性维护、存在性检测和侵入性检测。
恩智浦半导体执行总监暨物联网及安全解决方案总经理 Denis Cabrol 表示，预防故障和减少停机时间是提高生产力和系统安全性的重要关键。而透过与微软合作，恩智浦半导体将 Azure IoT 的强大功能与奠基于恩智浦嵌入式技术的本地智慧运行相结合，不但为物联网的创新开拓道路，还将认知服务推向芯片等级。
恩智浦高成本效益的异常检测解决方案，采用感测器与高效能 i.MX RT106C 跨界微控制器（MCU）设计，运行频率高达 600MHz，能够在边缘节点即时收集和分析感测器资料。该解决方案可无缝连接至 Azure IoT Cloud，使客户能轻松地将资料传输到云端，并在云端将资料视觉化，运用功能强大的资料分析工具来训练行为预测模型，以便在边缘设备上进行部署。而透过该项解决方案，客户将能够及早预知故障的时间，以及早进行检修或更换，如此以避免设备停机所带来的成本提升。
(首图来源:恩智浦)
