海力士在陆建晶圆代工新厂、主攻类比 IC 韩媒体朝鲜日报日文版 11 日报导，韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)10 日宣布将“正式”抢进晶圆代工市场，将在中国江苏省无锡市新设晶圆代工工厂。海力士旗下晶圆代工事业专责子公司…
格罗方德 22FDX 制程完成 50 多个设计，为营收贡献 20 亿美元 晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）在 10 日宣布，旗下的 22FDX 制程已经进行了 50 多个设计订单，合约总金额突破了 20 亿美元。以这样的合约金额来计算，因为 2017 年格罗方德全年的总…
Marvell 完成收购 Cavium，获得全部 AI、5G、云端计算和边缘运算技术 近日 Marvell 宣布完成收购 Cavium，合并后的公司将有广泛的知识产权和专利组合，这有助于面对未来几年出现的新型计算需求，该公司必须制定一套可妥善利用所有资产的综合蓝图。去年…
规避专利重重转折！AMD 授权之中国自产 x86 处理器启动生产 根据中国网络媒体《新浪科技》的报导指出，由中国芯片制造商天津海光（Hygon）负责制造的中国国产 x86 处理器“Dhyana”已经开始启动生产。值得注意的是，这款芯片是根据处理器 AMD 的…
三星宣布量产 90 层堆叠的第 5 代 V-NAND 闪存 全球内存龙头厂三星 10 日宣布，正式量产堆叠数高达 90 层的第 5 代 V-NAND 闪存。该项产品不但堆叠数为当前最高者，而且还首发 Toggle DDR 4.0 传输界面，使得传输速率达到了 1.4Gbps…
并购大鳄博通再出手！189 亿美元收购企业软件公司 CA 芯片大厂博通（Boardcom）台北时间 11 日晚间宣布，将以每股 44.5 美元，总计斥资 189 亿美元 （约新台币 5,809 亿元） 的金额并购由华人王嘉廉所创办的企业软件公司 CA。以该金额计算，收购…
半导体行业收并购冰与火：资本热度高与人才短板并存 自今年 4 月 24 日发布公告，宣告包括闻泰科技旗下公司在内的联合体，以 114.35 亿元人民币成交金额确定成为安世半导体部分投资份额的受让方之后，闻泰科技仍在停牌对相关细化内容进行筹划…
硅晶圆供不应求 环球晶合晶获利可望倍增 半导体硅晶圆需求畅旺，供应商持续谨慎扩产，法人预期，今年与明年市场都可望维持供不应求态势，环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长。法人指出，受惠人工智能与物联网发展趋势…
南亚科法说将打头阵，内存 Q3 旺季可期 内存中尤其是 DRAM 迎来 5 年史上最长的好光景，随着第三季旺季需求可望带动价格续小涨。下周二(17日)南亚科技将召开法人说明会揭开法说会序幕。南亚科上季获利攀高以及展望仍正面…
iPhone X 惨败教训！今年 3 款新 iPhone 大翻身 苹果狂产备战 市场传出，苹果将在今年秋天停产 iPhone X 与 iPhone SE，转而冲刺 3 款新 iPhone。研调机构分析师指出，尽管 iPhone X 的销量不如预期，但苹果看好今年 9 月换机需求，正以史上最快速度提高…
