台湾半导体产业大“发”威，联发科不仅挤进 2020 年全球前十大半导体厂，在智能手机芯片市占率亦持续看升，气势辗压主要竞争对手高通。目前台系封测业者几乎都把联发科视为 2021 年的重点客户、必须绑好绑紧，期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商机。
2020 年对不少封测业者来说是“有惊无险”的一年，先是爆发疫情不确定性，之后又遭遇华为禁令风暴，必须忍痛割舍华为订单。没想到，华为赶在禁令前大举拉货，加上联发科更积极抢食空下的市场份额，并顺利取得成绩，带动台系封测供应链 2020 年普遍缴出优于 2019 年的成绩。
不具名的封测业者私下表示，先前华为占公司营收比重高达二成，禁令颁布时，原本还期盼有转圜余地，之后发现真要落地了，就迅速启动机台与产能调整，且相当顺利。调整完后，台湾 IC 设计大客户也很快预定产能，给的 forecast 与订单量都持续增加，并取代华为成为第一大客户。
目前联发科概念股众多，封装服务主要有日月光及旗下硅品、超丰；测试供应链则包含京元电、硅格、欣铨……等；至于测试界面业者都有做联发科的生意，包含中华精测、旺硅、雍智、颖崴等。
其中，IC 测试大厂硅格 2020 年业绩亮眼，全年营收年增逾两成，创历年新高，主要受惠客户在智能手机、网通、电源管理芯片销售畅旺。法人表示，原本华为占公司营收比重就低不到一成，因此受到禁令的影响不大，而为华为建置的苏州厂，也很快找到其他客户顶替，力拼尽快达到损平。
展望 2021 年，法人表示，封测产能持续供不应求，并酝酿一波接一波的涨价潮。以目前订单状况来看，硅格本季可望淡季不淡，持平前季至小幅成长，全年有机会维持双位数成长动能，且因产品组合优化，毛利率也将优于 2020 年，估年增 1~2 个百分点，获利成长可期。
此外，半导体测试界面业者也纷纷大啖联发科订单。像是测试板卡设计业者雍智 2020 年月营收、季营收屡创新高，主要就得益于台系大客户在 5G 手机系统单芯片（SOC）市占率增加，以及相关网通芯片、电源管理 IC 需求增温。
以产品别来看，雍智第一大产品线为 IC 测试载板（Load Board），用于 FT 测试，2020 年成长力道最为强劲，其次为 burn-in board、探针卡。法人则看好其 2020 年可望赚逾 1 个股本，且在大客户的强力支持下，2021 年整体业绩将维持双位数成长表现。
至于精测、旺硅 2021 年将在高阶探针卡领域一较高下，目前两家公司 VPC（垂直探针卡）月产能分别达到约 100 万、80 万至 90 万针。据了解，旺硅为台系手机芯片龙头打造的 MEMS（微机电）探针卡预计下月送样，将成为 2021 年重要成长动能之一；再加上，目前驱动 IC 封测需求火热，公司旗下 CPC（悬臂式探针卡）产线大爆满，2021 年业绩表现值得期待。
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