市场研究机构《Yole》发表先进封装市场报告，预测 2014~2026 年，先进封装市场营收将大幅成长。2020 年营收金额约 300 亿美元，但到 2026 年将达 475 亿美元，2014~2026 年年复合成长率为 7.4%。预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 营收年复合成长率最高，2020~2026 年各达 22%、25% 和 15%。
2026 年整体封装市场规模预计 954 亿美元。由于先进封装市场持续发展，封装市场市占率将不断增加，到 2026 年成长将近 50%。以 12 吋晶圆市场看，虽然传统封装仍是主导地位，占比近 72%，先进封装晶圆占比不断增加，预计到 2026 年增加到 35%，达 5,000 万片以上。
Yole 指出，先进封装晶圆价值几乎是传统封装两倍，为厂商带来高利润率。Flip-chip 2020 年约占先进封装市场 80%，到 2026 年将达近 72%。3D / 2.5D 堆叠和 Fan-Out 分别成长 22% 和 16%，各种应用采用比例持续增加。
Fan-In WLP（WLCSP）方面，主要由行动装置带领，2020~2026 年年复合成长率为 5%。2020 年营收金额近 5,100 万美元，市场规模虽然相当小，但因嵌入式芯片市场预计未来 5 年年复合成长率将达 22%，尤其电信基础设施、汽车和行动市场带动下，前景十分看好。
后摩尔定律时代对芯片性能持继提升需求推动下，半导体产业链日渐增加先进封装领域投资。占 70% 封测市场的 OSAT (委外封测代工) 厂商藉大力投资先进封装，以便在利润丰厚的市场提升竞争力。2020 年尽管受疫情影响，OSAT 资本支出仍较 2019 年成长 27%，约 60 亿美元。
OSAT 厂商仍主导先进封装市场，然而高阶传统封装 2.5D / 3D 堆叠、高密度 Fan-Out 等领域，大型晶圆代工厂如台积电、IDM 厂商如英特尔和三星等，逐渐取得主导地位。参与者大力投资先进封装技术，并推动封装环节从基板转移到晶圆或硅平台。
台积电部分，2020 年先进封装领域营收约 36 亿美元，宣布 2021 年先进封装业务资本支出达 28 亿美元，专门投资 SoIC、SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。英特尔 IDM 2.0 发展策略也强调投资 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各种先进封装技术。三星也积极投资先进封装技术，包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4（I-Cube4）等，以提升代工业务发展，赶上台积电。
总体而言，封装市场业务开始转变，传统上属于 OSAT 和 IDM 的领域，开始涌入不同商业模式的玩家，包括大型晶圆代工厂、基板／PCB 供应商、EMS / DM 等均进入封装市场。有新参与者加入，虽然市场会更竞争，但也代表商机无限。
(首图来源：影片截图)
