手机芯片大厂高通 (Qualcomm) 今 (19日) 召开媒体视讯聚会，由高通策略暨营运资深副总裁与高通投资人关系资深副总裁 Bill Davidson 说明今年营运展望。关于联发科 (2454) 甫于日前宣布，推出全球首款整合 ARM Cortex-A17 CPU 的 4G LTE 真八核智能手机系统单芯片解决方案 MT6595，高通的看法为何？Bill Davidson 重申，高通向来的重点就不是在追求核心数，而以往高通的单核心芯片在功耗与效能上都胜过对手的双核、高通的双核也力压对手的四核，因此重点不在核心数目，而是如何达到功耗与效能的最佳平衡。不过关于未来是否走向八核心，高通也并未把话说死，Davidson 表示“We never say never”。 Davidson 也意有所指表示，高通的 LTE 芯片组已经进展到第四代，而高通第四代的 LTE 单芯片组也已能支援所有载波聚合组合，反观很多高通的竞争对手却还在想办法把第一代的 LTE 芯片组做好。 他说明，高通的重点从来就不是追求核心数，而以往无论是高通在 CPU、GPU 的对手，都曾不断抛出双核心芯片比单核好、四核芯片又比双核好的说法，惟事实证明，高通的单核心芯片在功耗与效能上都胜过对手的双核、高通的双核也力压对手的四核。他表示，高通长年投入芯片微架构的研发，且与 ARM 之间存在许多授权的协议，因此可在功耗与效能间取得好的平衡，惟竞争对手则只能靠不断拉高核心数，来分担各种工作。
Davidson 指出，高通的第四代 LTE 芯片组，在调制解调器芯片 Gobi 9×35 的部分，会采 20 奈米制程生产，至于射频收发器芯片 WTR 3925 则将采 28 奈米制程。他也强调，高通未来也绝对会延续分散晶圆代工供应商策略的路子去走，这一方面也是由于高通芯片出货量相当大，且公司过去 6~8 年都采这样的做法。 关于大陆国家发改委召开价格监管与反垄断工作新闻发布会，并对高通 (Qualcomm) 进行调查，点名高通涉嫌滥用无线通讯标准。对此 Davidson 回应，调查内容必须保密，因此高通无法给予评论。
