晶圆检测设备大厂科磊（KLA-Tencor）在前端晶圆检测市场称霸，看好晶圆级封测和后端后封测因芯片体积缩小、封装程序更复杂，而使得现有检测技术无法满足之时，科磊新推出两款最新的半导体封装检测系统 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830，希望能满足并称霸晶圆级封测和后端封测市场。
在智能手机、物联网装制等消费性电子产品尺寸不断缩小、效能不断提升之际，晶圆生产和封装制程，也不可避免地更加复杂，如化学机械研磨和高深宽比蚀刻，以及暂时的晶圆压合和晶圆重组等。科磊以在晶借由原先在前段半导体制程控制中的专业技术，试图解决从晶圆级至最终元件封测时会遇到的封装挑战。
CIRCL-AP 包含多个可同时进行检测的模组，能够对先进的晶圆级封装制程进行快速、高性价比的制程控制。其支援的封装技术包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、散出型晶圆级封装（FOWLP），以及使用硅通孔技术（TSV）的 2.5D/3D IC 整合；不同的模组相结合，能够针对晶圆正面、侧面、背面以及封装过程进行量测与缺陷检测，同时支援压合、薄化，以及翘曲的晶圆检测。
ICOS T830 则是针对 IC 后端封测的检测系统，具备强化的封装影像检测能力，能够对元件顶部和底部的表面缺陷进行高灵敏度检测，例如孔隙、刮伤、凹陷、裂片和暴露的金属；另外对尖端内存和逻辑电路封装装置提供高速 3D 球、导线和电容测量，封装 Z 高度测量，以及元件侧面检测。
（图为科磊新推出的半导体封装检测系统 CIRCL-AP 和 ICOS T830。Source:科磊提供）
目前科磊在晶圆级封测市场仅以 27.3% 的市占率排行第二，但看好晶圆封测挑战渐增，对精准度高且快速的检测设备有需求，且据市场研究机构 Yole Developpement 分析，晶圆级封测在未来 5 年内有 18% 的年复合成长率，对科磊来说仍是有潜力的市场。科磊 SWIFT 部门资深行销长 Prashant Aji 乐观表示，希望公司明年在晶圆级封测的营收成长能达 20%。
（首图：左起科磊台湾总经理王聪辉、SWIFT部门资深行销长 Prashant Aji 。 科技新报摄）
