根据彭博社最新报导，消息人士表示，美国芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金 KKR 为首的美日企业联盟，在 19 日截止的东芝半导体股权第二轮竞标案中，两者成为最为有利的得标者。
据知情人士表示，这两个集团之所以成为竞标中最有利的竞标者，原因是博通在这场竞标中不但出价 2.2 兆日圆（约 200 亿美元），而且监管审查程序将比部分竞争对手更单纯。至于 KKR 与日本官民基金产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行（DBJ）组成的美日企业联盟，预计出价约 1.8 兆日圆（约 161 亿美元），且获得日本政府支持，成为最有利胜出的关键。
另外，虽然台湾的鸿海计划联手夏普与苹果，韩国内存大厂 SK 海力士也预计联手贝恩资本，都对此竞标案表示兴趣，甚至首轮投标都出价到最高达 270 亿美元。但受限于日本政府并不愿意让东芝半导体事业落入这些厂商之手，成为这些厂商不受青睐的原因。
此外，东芝的美国芯片合作伙伴威腾电子（Western Digital）也是半导体业务的竞标者之一。该公司过去一段时间以来一直在寻求透过法律途径，阻止东芝在未征得威腾同意下出售半导体业务。双方一度剑拔弩张，气氛紧张。最后日本政府出面协调，目前东芝与威腾的争议暂时妥协。不过目前威腾的财务状况并不利于竞标东芝半导体业务，最后威腾是否会加入其他竞标集团，目前犹未可知。但彭博最后表示，目前交易仍在进行中，随时有可能出现变数，最有利的厂商也可能哪天换人做。
（首图来源：Flickr/Seika CC BY 2.0）
