针对晶圆代工厂世界先进，美系外资最新报告指出，虽然晶圆价格与毛利率短期仍维持成长，且世界先进预计上半年调涨价格，出货价能成长中个位数百分比，毛利率达 47%~49%，但到 2022 上半年达高峰，之后因市场电视需求疲弱，驱动 IC 需求下滑，下半年后价格于毛利率开始面临压力，新产能折旧产生负担，给予“落后大盘”评等，目标价也调到每股新台币 115 元。
世界先进过去两年因为 8 吋晶圆设备成本高，加上芯片短缺，支出成本大提升。以每 1,000 片晶圆生产规模来说，2020 年初为 1,100 万至 1,300 万美元，2021 年初为 1,500 万至 2,000 万美元，目前已到 2,500 万至 3,000 万美元。世界先进不得考量建置 12 吋晶圆产线扩产。即便考虑建置 12 吋晶圆产线，也获客户认同，但缺乏 12 吋厂营运经验，且 12 吋晶圆产线竞争更激烈，有风险存在。
报告引用世界先进说法，市场对 8 吋产能出现更具指标性的扩增需求，预期几年内 8 吋晶圆产将出现 5% 成长，目前 90% 产能容载量，世界先进可应付几年内市场对 8 吋晶圆的需求。市场周期谷底时，90% 产能利用率仍高于以往同时期 70%~80% 产能利用率。即便市场纯晶圆代工厂有供过于求担忧，但 IDM 厂商仍持续扩产，都使世界先进认为未来不会有供需风险。
外资认为市场成长因素 2022 下半年开始消退，晶圆价格出现天花板，对代工厂有折旧压力，都使世界先进毛利率 2022 下半年降低，2023 年还可能急速下降。考量到兴建 12 吋晶圆产线仍有资本支出压力，且制程技术不确定、12 吋晶圆成熟制程市场竞争压力等因素，给予世界先进“落后大盘”评等，目标价每股 115 元。
(首图来源：科技新报摄)
