鸿海集团 5 日参与中国大陆进口博览会，并与 5 家合作伙伴共同展示其半导体产品应用实力。
鸿海集团目前的合作伙伴包括，5G 技术 EMI 遮罩技术厂商 Heraeus、主动式天线厂 INPAQ、ADAS 激光雷达厂 Velodyne、数位医疗影像装置机电模组厂晋弘科技、脉冲牙科激光器厂大通等，其中所使用的就是鸿海正式推出的半导体产品。
鸿海目前半导体事业走轻资产的 IC 设计路线，并选择从 ASIC 进行切入，主要由旗下虹晶科技来操刀，而代工可能交由夏普或台积电。当然也需要借重各合作伙伴的 IP，推基于 ARM 架构的机器视觉芯片、物联网芯片、多核心边缘运算芯片等产品。
鸿海表示，目前所推出的机器视觉芯片，可相容许多接口提供即时物件侦测与追踪功能，有效应用于机器视觉与影像处理。物联网芯片当然也可以可支持种终端设备，并提供云端网络应用。多核心边缘运算芯片则主打 5W 超低处理器功耗，适用于边缘计算。
除了这些产品之外，鸿海当然也会将这些 IC 整合成为解决方案，搭配软硬件来进行销售，目前主打的是多核心智慧边缘运算解决方案（BOXiedge）。这样模式跟一般 IC 设计业者其实差不多，只是鸿海内部本身就有相关需求，若能外扩将可以进一步培养自己 IC 设计的实力。鸿海还强调，将通过建立智慧化中央采购平台，来构建电子元件供应链生态。
值得一提的是，除富士康外，此次博览会上夏普也有参展，秀出全球首款 70 英寸 8K 触控显示屏幕，同时也展出 120 吋专业显示应用，由世界第一款 60 英寸 4K 超窄边框拼接而成。
（首图来源：Unsplash）
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