2020 RISC-V Taipei Day 应用论坛今日登场，力晶总经理暨台湾 RISC-V 联盟会长王其国于致词时表示，RISC-V 发展可说是风起云涌，从学术界到产业界的布局非常紧密；而晶心总经理暨台湾 RISC-V 联盟副会长林志明则说，全球参与 RISC-V 联盟和设计蔚为风潮，目前 RISC-V 正处于萌芽期，看好 3 年后相关产品应用会纷纷出炉。
人工智能（AI）边缘芯片现已进入高速成长阶段，高运算的新 AI 驱动应用程序不断增加，这将推动边缘 AI 芯片组架构的创新。AI 需要较大的算力来进行大量的数据资料分析，但是其执行的效能则取决于所针对的资料型态与算法的优化程度，而 RISC-V 的弹性与灵活性刚好可以满足 AI 的设计需求，目前已有越来越多的芯片应用商，转而寻求 RISC-V 的解决方案。
除了高性能运算之外，终端装置也开始有越来越多的 AI 需求，如“边缘智慧”等于是物联网设备的强化版，强化了 RISC-V 的市场动能。市调机构 Semico 便预测，2025 年全球市场将有超过 624 亿颗采用 RISC-V 的处理器核心；而另一间市调公司 Tractica 也预估，2025 年 RISC-V 全球市场营收将高达 11 亿美元包括采用 RISC-V 架构之 IP、软件和开发工具之营收，而亚太地区获利将占据半数以上。
王其国指出，RISC-V 是个颠覆性的创新，因为是 Open Source 的架构，就像一张白纸，鼓励设计者自由发挥，拥有相当高的设计弹性和延伸性，适用于 AI、边缘运算等应用开发。目前 RISC-V 发展可说是风起云涌，从学术界到产业界的布局非常紧密，而台湾是半导体产业重镇，ICT 技术在几十年来也都有着举足轻重的地位，因此在 RISC-V 的推动上，不会缺席。
林志明则在专题演讲时表示，RISC-V 现在已成为 SoC 设计的主流 IP，目前 RISC-V 联盟已经超过 750 个会员，遍布全球 50 几个国家，全球参与 RISC-V 联盟和设计蔚为风潮。
林志明补充，RISC-V 发展现在正处于萌芽期，现在已有许多采用 RISC-V 应用，而从开案到进入量产，大概需要 3 到 4 年的时间，因此，预估 3 年后，将会有许多 RISC-V 的产品纷纷出现。目前最早进入量产的产品指纹辨识、蓝牙相关的 TWS 应用，其余像是 AI、AIoT、车用、行动装置、无人机等，都有采用 RISC-V。
（首图来源：科技新报）
