科技部为强化半导体产业于人工智能终端的竞争力，已正式推动半导体射月计划，目前已有包括台积电、联发科技、联亚光电等 62 家企业签属合作意向书。
行政院表示，将由国家实验研究院芯片系统设计中心与奈米元件实验室负责建置有关人工智能终端技术的芯片设计、前瞻元件制作、半导体制程等环境平台，并与知名企业 Nvidia、Synopsys、Cadence 等企业共同合作协助计划团队将学术研究成果、关键技术进行商业化。
而科技部将扮演引导产、学、研能量整合与资源投入的角色，以建立人工智能终端自主关键技术，并规划从“前瞻感测元件、电路与系统”、“下世代内存设计”、“感知运算与人工智能芯片”、“物联网系统与安全”、“无人载具与 AR/VR 应用之元件、电路与系统”、“新兴半导体制程、材料与元件技术”等六大技术来切入。
科技部长陈良基指出，其中有三大重点，首先是新技术及新制程，目前台积电正与台大研究团队合作，已开始进行场外测试。第二，则是在系统应用，包括资讯安全与人工智能在新一代的终端与运算端，联发科技清大研究团队，专攻仿神经智慧视觉系统芯片的研发，而联亚光电与交大研究团队研发 CMOS 单光子侦测器的车用光学雷达，以及联咏科技携手成大研究团队，研发具高安全性且低耗能的物联网芯片。
最后则是要开发新世代内存，因未来人工智能用的是大数据，数据储存的技术必须与芯片运算结合，例如未来台积电的芯片制造，也要同步结合运算与内存，这方面也需要先建立基础架构。科技部表示，半导体射月计划期间预计从今年起到 2021年，每年将投入新台币 10 亿元，预计培育上千名跨领域高阶研发人才。
- 半导体射月计划执行规划
（首图来源：科技新报）
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