日本硅晶圆大厂信越半导体（Shin-Etsu）和日本胜高（SUMCO）将于 7 月调涨第 3 季合约价，涨幅为一成，可望带动信越主要硅晶圆代理商崇越成为最大受惠者；而此次硅晶圆调涨幅度低于市场所传出的三成，加上胜高与台积电议定 4 年供应长约，约定涨幅将不会超过四成，显示日本两大半导体硅晶圆厂采取温和涨价策略及长期供应稳定，则可让台积电受惠。
据了解，12 吋硅晶圆分别于今年 1 月、4 月连续两季调涨，累计涨幅已超过两成，且预计自 7 月开始的第 3 季合约价将再调涨一成左右。业者表示，在 12 吋硅晶圆第三季再度调涨后，12 吋抛光硅晶圆每片均价将达 80 美元，12 吋外延硅晶圆则会升至 100 美元以上；而 8 吋硅晶圆在第二季调涨个位数百分比后，预估第 3 季涨幅将与第 2 季相同。
硅晶圆将采取温和涨价，但中国大陆十多座 12 吋晶圆厂将陆续产出，其中，大陆主要供应 12 吋晶圆的新昇半导体也在着手扩产。目前全球硅晶圆五大供应商包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的 Silitronic、韩国 LG 等，全球市占率达 92%，其中，胜高为台积电最大供应商，其次为信越；由于二大硅晶圆厂下半年均采温和涨价，因此市场也预期，这波硅晶圆的涨势将趋于收敛。
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