因美国核电事业恐产生高达数千亿日圆的天价损失，迫使东芝（Toshiba）1 月 27 日宣布，以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，并将接受外部企业出资，以借由出售半导体事业新公司部分股权、筹措资金，改善财务体质。而据悉，东芝为了挑选出资企业，已于 2 月 3 日举行第一次招标，而台湾鸿海据传也加入战局。
NHK 4 日报导，为了出售即将成立的半导体事业新公司部分股权，东芝已于 3 日举行第一次招标，而除了美国投资基金之外，多家半导体厂商也参与竞标。另外，据关系人士指出，东芝对参与竞标的企业表示，除了对半导体新公司出资之外、也希望能考虑对东芝本体出资数千亿日圆。
时事通信社 4 日报导，为了挑选半导体新公司的出资企业，东芝已于 3 日开始展开招标作业，而据关系人士指出，在内存事业上和东芝合作的美国 Western Digital（WD）等多家企业似乎已表明将参与竞标，预计招标手续将阶段性推进，东芝将在 2 月分内选出出资企业。
时事通信社指出，除 WD 之外，收购夏普（Sharp）的鸿海以及美国贝恩资本（Bain Capital）等投资基金皆表示，有意对东芝半导体事业进行出资。
读卖新闻也于 4 日报导指出，WD、海外投资基金等约 10 家企业已表示有意参与竞标，而最新消息是鸿海也出现在出资候选名单内。
另外，产经新闻 4 日报导指出，东芝目前是计划在 3 月底将半导体事业分拆出去、成立新公司时，出售半导体新公司不到 20% 股权，借此筹措 2,000-3,000 亿日圆资金，而上述资金虽有望让东芝能够在 3 月底时避免陷入“债务超过”局面，但东芝仍将持续陷入自有资本严重不足危机，故据悉，东芝正考虑在 4 月以后推出资本增强对策，计划追加出售半导体新公司股权，其中一项方案是将股权出售比重提高至 49% 左右水准。
产经新闻指出，东芝虽考虑追加出售半导体新公司股权，不过据东芝干部透露，关于是否要追加出售股权一事，“东芝董事会意见分歧”。因为，若将外部企业出资比重压低至不到 20% 的话，东芝就能持续维持半导体新公司的主导权，而一旦外部企业持股比重超过 20%、成为其（外部企业）权益法适用公司的话，恐让营运决策费时、将很难照着东芝的想法去营运半导体新公司。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Seika CC BY 2.0）
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