整并＋陆资 掌握 IC 设计关键题材 2016 年 IC 设计业的整并潮与陆资投资仍为关键话题。在 2015 年掀起一波前所未有的快速并购潮后，据业内统计，这一年来的并购总金额已突破千亿美元…
中芯国际：带动全产业链创新发展 中芯国际的创立与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。”中芯国际 CEO 邱慈云说，“中芯国际全面支持国内集成电路设计…
半导体摆脱库存压力 迎新蓝海 由于全球智能手机销售动能趋缓，个人电脑出货量持续出现衰退，2015 年半导体生产链面临库存去化压力，也导致晶圆代工厂及封装测试厂营运表现不佳，所幸市场…
廉价手机幕后推手联发科技的烦恼 被视为“低价格智能手机幕后推手”的台湾半导体厂商联发科技的增长出现放缓。联发科技将产品与设计图打包销售的手法曾赢得了新兴智能手机厂商的需求，但是该…
MWC 展落幕 5G 与 VR 应用趋多元 团体战和原型开发、行动装置多核心整合、嵌入式 SIM 卡和 eSIM 卡、4G RF 射频天线和载波聚合题材、手机 4GB DRAM 容量成风尚、虚拟实境（VR）决战生态体系…
富士康南宁打造千亿人民币产业园 布局太原、晋城、郑州、南阳、武汉、长沙、南宁、北海、重庆、成都、贵阳等地，重点发展精密模具、自动化设备、镁铝合金、汽车零部件、智能手机、平板电脑等项目…
HTC 确定将发展行动VR 暗示智慧表将至 在先前说法里，HTC 曾表示将同样看重以行动装置驱动的虚拟实境应用，而在近期对外说法中，更进一步强调虚拟实境技术布局部分并不会忘记本身智能手机发展的…
三星、华为拼场 在台抢推新品 另外 S7 系列首度导入水冷循环系统，在主板上面内建 0.4mm 热导管，提升手机…华为去年智能手机出货量达 1.08 亿支，成为中国大陆首家年出货量超过亿支的…
从华为包抄 PC 产业后门说起 沉寂已久的 PC 产业最近因为华为在巴塞罗那 MWC 发表 MateBook 及联想总裁杨元庆被质疑适任性而再度引人注目。是的，PC 产业从 1980 年代开始发展，在 1990 年代…
双 A 攻云端 对手变牵手 宏碁拟于 3 月的董事会讨论分割云端相关新创事业，在台湾双 A 华硕、宏碁正积极冲刺云端领域之际，业界传出，宏碁云端新创事业分割后，将与华硕云端事业技术合作…
