由工业局统筹 2018 年“台湾创新技术博览会-未来科技馆”今（27）日在世贸一馆登场，在吴政忠政委支持下，经济部工业局聚焦于 5+2 产业创新技术，齐聚整合工业局、技术处、中小企业处及国发会四个单位及 Amazon、Nissan、Microsoft 等 27 家国际厂商，展出生技医疗、智慧生活、智慧制造、数位服务等四大趋势，174 项前瞻创新技术，展现在政府产业政策支持下的创新科技应用及最新的国际前瞻技术，在开展首日即创下近 5,000 人次参观佳绩。
未来科技馆采用跨领域展现概念，结合现今最夯 AI、5G、智慧机器、医材等热门科技趋势，并应用 RFID 等互动装置，采用互动及知识性概念进行展示，划分成生技医疗、智慧生活、智慧制造、数位服务等四大主题区，在每一展区上方，采用悬吊大量关键字云，象征云端科技正把所有人类的头脑串联在一起，形成不断累积与撞击的科技思潮。每区之间设置的大型亮点技术，在主题情境的引导加值观展体验，搭配有趣的互动资讯内容，吸引参观者驻足停留多角度了解技术内涵。
专业国际展会是台湾产业发展的重要推手，最新产品、关键技术在此汇聚一堂，也为以国际市场为导向的台湾经济持续注入活水。“未来科技馆”除了展出近百件由国人研发出的技术与产品，让全世界看见台湾丰沛的研发能量，也特别设置国际区，邀请包括微软、Nissan、Amazon 等国际机构参展，其中不乏国际知名机构参展，其中工业局杨志清副局长特别介绍多家国际厂商，包括 Microsoft 带来 4 个协力厂商（InSynerger、NEXCOM、AccuHit、Intumit），展示智慧云端 AI 总管、全民智慧医疗专家、SmartRobot 智能机器人解决方案、预知维护保养解决方案；再者，日本 Nissan Motors 则带来多项技术，包括减少引擎或机械摩擦力之“镀膜技术”、以及支援重物搬运的“Power Arm”，希望藉本展洽询授权业者。美国大厂 Amazon 则成立之云端运算平台公司 AWS（Amazon Web Services）带来云端与物联网技术与解决方案。期望台湾能作为东南亚及先进国家之间的技术桥梁，成为国际研发成果流通枢纽平台。
“2018 台湾创新技术博览会”除原有发明竞赛区及杰出发明馆外，今年新设三大主题专馆：“未来科技馆”、“永续发展馆”及“创新发明馆”，汇聚政府各单位力量，共同号召国内外新创业者及重要研发机构一同参展，国内厂商包括行政院原子能委员会、马偕医院、中华电信、高雄荣民总医院、车辆研究测试中心、金属中心等;国外厂商则有微软、Nissan、 Amazon、韩国发明振兴会、西班牙发明人协会、澳洲昆士兰发明人协会等，透过该展媒合国内外技术交易商机，带动台湾与全球的产业交流合作。此外，象征亚洲发明界最高荣誉的“铂金奖”，今年有超过 700 件专利作品参赛，竞赛结果将于展览最后一天 9 月 29 日揭晓，现场颁发金、银、铜牌及最高荣誉铂金奖，预计将掀起展览另一波高潮。（经济部工业局 广告）
