人工智能（AI）是当前的大趋势，各方争相打造 AI 专用芯片。这场全球大赛中，中国万事俱备，有钱有人，还有国家鼎力支持，可望强势崛起，成为 AI 芯片的领导者。
华尔街日报、The Verge 报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能手机、汽车、家电等，都会有更多 AI 功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理 AI 任务。
为什么目前的芯片无法处理 AI 工作？以传统智能手机处理器来说，这类芯片不适合进行 AI 深度学习，会拖慢装置速度、快速消耗电力。AI 需要快速进行大量的小型运算，但是行动装置处理器的核心数寥寥无几，难以应付。正因如此，科技界爱用 GPU 处理 AI 任务，GPU 算图和 AI 一样，需要处理大量的小型运算工作，GPU 核心数往往上千个起跳。
然而要把数千个核心塞入装置有难度，设计架构也需改变，才能让芯片同时应付更多运算。高通 AI 暨机器学习主管 Gary Brotman 说，平行处理是关键，还要提高处理效能。他认为不只要开发 AI 专用芯片，也须调整芯片架构。
AI 芯片用途广泛，商机无穷，各国竞相投资，中国更誓言要在比赛中胜出。Moor Insights & Strategy 分析师 Karl Freund 表示，AI 芯片市场极大，将用于数百万个、甚至上千万个装置，中国以往进军半导体不太成功，但是这次不一样。
中国新创公司地平线机器人（Horizon Robotics）是 AI 芯片设计商，创办人余凯说，中国完全错过个人电脑的科技竞赛。之后的移动网络大赛，中国下半场才参赛，却打造出具竞争力的程式，急起直追。到了 AI 比赛，中国一开始就加入赛局，有机会胜出。
新华网 3 日引述新京报报导，由中关村京西建设发展有限公司负责统筹规划建设的“中关村人工智能科技园”规划用地面积 54.87 公顷，涵盖超高速大数据、云端运算、生物辨识、深度学习等产业，目标是建成具有全球影响力的人工智能科技创新中心。
中国国务院 2017 年 7 月 20 日发布“新一代人工智能发展规划”，誓言要在 2030 年达到 AI 理论、技术与应用总体皆为世界领先水准，成为世界主要 AI 创新中心。根据国务院列出的三阶段战略目标，第一步是力争在 2020 年 AI 总体技术和应用与世界先进水平同步；初步建成 AI 技术标准、服务体系和产业生态链，培育若干全球领先的 AI 骨干企业，AI 核心产业规模超过人民币 1,500 亿元、带动相关产业规模超过 1 兆元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：pixabay）
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