半导体晶圆代工商格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司共同宣布，将延续成功射频合作计划，推出 5G 数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、出色的网络覆盖范围与杰出的功耗效率，满足使用者对最新一代支援 5G 网络产品的期望。
格罗方德资深副总裁暨行动与无线基础设施策略业务部门总经理 Bami Bastani 表示，格罗方德持续透过提供功能丰富的 5G 技术解决方案引领射频产品市场。与高通技术公司合作密切，包括借由 6GHz 以下频段，使 5G 网络于日常生活更普及，并利用尖端毫米波技术将 5G 网络推升至全新境界，达到前所未见的数据传输速率，并持续为智能手机、电脑、汽车与网络存取点以及许多其他支援 5G 连网的产品尽可能提供最长的电池寿命。
高通资深副总裁暨德国射频前端 GmbH 部门总经理 Christian Block 表示，随着 5G 市场对射频前端产品的需求成长加速，功能强大且低功耗的半导体解决方案至关重要。格罗方德于无线射频专用、功能丰富的晶圆代工解决方案居领先地位，高通与格罗方德合作将能确保他们推出的尖端 5G 产品能满足高效能要求。
此项合作为格罗方德最新的策略方案之一，更证明致力提供高度差异化的解决方案，以重新定义半导体制造与创新的承诺。
(首图来源：格罗方德)
