全球衡器暨专业 EMI 材料领导厂商鼎炫-KY 旗下隆扬电子，累积 20 年的电子材料开发、生产及加工经验，为 EMI 材料业供应商，受惠 5G 时代来临，隆扬电子成立具 COF 级软性基板的研发与生产团队，成功的往上游关键材料量产，助攻材料进口替代，可望成为鼎炫-KY 的新成长动能。
隆扬电子主要以生产抗电磁波材料，散热材料和绝缘材料为主，产品可解决 IT 产品电磁波干扰，静电和散热等问题，为行业中极少数能拥有上游原材料制造、中游模切加工，以及下游对客户提供技术支援服务的厂商，产品广泛应用在电脑、电视、车用电子、医疗仪器，甚至机能服饰等领域。
随着 5G 时代，隆扬电子目前正进一步强化垂直整合版图，并在今年成立具 COF 级软性基板的研发与生产团队，往下一世代高度成长的 5G 高频高速应用及线微细路制程所需的软性铜箔基、EMI 及软性散热领域布局，为目前全球少数拥有该技术和实际生产经验的团队。
目前高频高速应用产品的逐渐扩大及普及，像是 5G 豪米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0，对于软性高频基材及 EMI 材料的需求大幅成长，由于美日厂商对战略材料采取严格管控的垄断策略，造成材料来源受限，但在隆扬电子正式投产后，成功的往上游关键材料量产，可望打破美日垄断的情况。
Low Dk/Df、高频 EMI、超平坦铜箔、散热是在高频材料必备的元件功能，隆扬电子使用独特的真空工艺技术，已吸引更上游的日本材料商主动寻求合作，利用复合材料工法与异业结合，成功将其整合在隆扬电子 5G 复合新材料内。
隆扬电子将以往需多种产品及制程组合的贴合、加工等循环工序，极大化的整合，使客户产品更薄、线路更细，并透过材料使用的精简、制程道数的节省，降低制造成本，并已瞄准车用电子、移动、穿载和医用柔性电子等领域，待 5G 新材料正式投产后，可望为集团带来新的成长动能。
（首图来源：鼎炫-KY）
