根据《路透社》引用知情人士的消息报导表示，日本科技大厂东芝（TOSHIBA）决定出售半导体体业务的 19.9% 股份以来，到目前为止接到的最高报价为 4,000 亿日圆 (约新台币 1,093.8 亿元)，其他报价最低为 2,000 亿日圆 （约新台币 546.9 亿元）。不过，东芝发言人表示，目前公司不会对出售的过程进行评论。
报导指出，东芝在 2016 年就曾考虑过分拆芯片业务部门，但后来，在将医疗设备部门以 60 亿美元 （约新台币 1865.22 亿元）出售给佳能后，东芝暂时停止了分拆芯片业务的计划。直到 2016 年 12 月，由于旗下核电企业西屋 (Westinghouse) 收购美国核电业务后，营运不如预期。因此，东芝宣布对能源部门进行数十亿美元的减资而造成亏损之后，为了弥补资金的空缺，东芝出售芯片业务的计划再次被提出执行。知情人士对路透社的采访表示，东芝 2017 年 1 月 24 日召开了董事会之后，批准分拆芯片业务的计划。
报导进一步指出，东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售约 20% 的股份，预计至少融资 2,000 亿日圆。目前，包括全球第二大内存厂商韩国 SK 海力士已给出初步报价。至今，最新获得的消息显示，东芝将出售闪存业务股份，目前已接到的报价区间在 2,000 亿日圆至 4,000 亿日圆之间，投标的厂商除了 SK 海力士，其他竞购方还包括 美光科技 (Micron)、WD，以及台湾的鸿海集团，其他还包括有私募基金公司，例如贝恩资本等。
对于相关投资者的竞标，要消息指出，东芝倾向于来自投资基金的报价，而不是业内同行。因为这将省去政府主管单位的审理批准过程，从而以更快的速度获得资金。东芝高层也表示，东芝不仅考虑报价，同时还要考虑其他条件。
由于，目前东芝股票仍位于东京证券交易所的观察名单上，因此不可能透过发行新股来筹集资金。所以，对于需求资金孔急的东芝来说，能够越早获得资金，就越早能够解决问题。在如此条件下，谁能够胜出，相信很快就能够有一个确切的答案。
（首图来源：东芝官方脸书）
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