根据市场调查机构 Counterpoint Research 日前发表的调查报告，2017 年第 3 季全球智能手机芯片市场较 2016 年同期增加 19%，增加金额超过 80 亿美元。其中，龙头高通（Qualcomm）市占率从一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的苹果，市占率则是来到 20%。第 3 名到第 5 名依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体（HiSilicon）。
报告指出，过去数年，三星、苹果和华为这几家厂商的自有品牌手机，借助垂直整合效益，在自家产品提升使用自行开发的行动芯片之后，行动芯片的合并出货量市占率从 2015 年的 20%，一路上升至 30%，冲击到部分横向发展的厂商。其中，影响最大的就属联发科，Marvell 和博通（Broadcom）等则在这次竞争中淘汰出局。
调查显示，联发科 2017 年第 3 季智能手机芯片营收，较 2016 年同期减少了 10%，营收市占率从一年前的 18% 下降至 14%，中低阶产品分别面临高通和展讯（Spreadtrum）的激烈竞争。虽然联发科 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手机的供应链，但在三星 J 系列智能手机扩大采用自制 Exynos 芯片，加上展讯低价抢市的情况下，让联发科遭受压力。
不过，联发科高毛利、占该公司智能手机芯片出货量 15% 以上的 Helio 系列芯片，仍有望在未来几季拉高 SoC 均价，并直接挑战龙头高通的 600 系列产品。另一方面，高通获得 OPPO、vivo 和小米等中国手机品牌采用后，第 3 季 300 美元到 400 美元间的智能手机芯片出货量，相较一年前拉高将近一倍。然而，高阶智能手机的芯片出货量却呈现下滑，主要就是在苹果、三星和华为采取垂直整合策略产生的影响。
相较之下，华为旗下的海思智能机芯片出货量则较 2016 年同期成长 42%，是当季成长第二快的行动芯片厂商，仅次于三星，主要原因是之前基期较低的关系。海思虽是华为全资子公司，但推出的麒麟（Kirin）系列产品线，最近才刚用于华为自家智能手机，使市占率有大幅成长。
（首图来源：科技新报摄）
