德州仪器（TI）今天宣布将在中国成都设立 12 吋晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高 TI 的 12 吋类比晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI 的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达 33, 260 平方米，采用先进的方形扁平无引脚（QFN）封装技术，目前已通过认证并投产。
2010 年，TI 在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着 TI 在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立 12 吋晶圆凸点加工厂，TI 将会进一步拓展其在成都的业务运营。
TI 高级副总裁、全球技术与制造部总经理 Kevin Ritchie 表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将 12 吋制造能力引入 TI 位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支援。”
▲ TI 高级副总裁、全球技术与制造部总经理 Kevin Ritchie
晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约 40% 的 TI 晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。
此项投资计划并未改变 TI 的资本支出预期，TI 仍将保持约占营收 4% 的资本支出水准。
TI 在中国已超过 28 年。除了在成都的制造业布局，TI 在中国也建立了 18 家销售和应用支援办事处，在包括成都在内的城市，建立了 4 个研发中心以及一个位于上海的产品分货中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的 12 吋晶圆凸点加工厂使 TI 能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支援，覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。
TI 的制造业务遍布全球，覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾，12 吋业务包括位于德州理查森的业内首家 12 吋模拟晶圆厂，位于达拉斯的 DMOS6 晶圆厂，以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。
