台积电在近日的季度财务会议上宣布,将于 2016 年推出 10nm 工艺,在 2017 年则更进一步,达到 7nm!
台积电表示两种新工艺都进展顺利,均可以按计划完成,而且都会像 16nm 一样集成 FinFET 立体晶体管技术。她们甚至披露已经开始与客户合作开发 10nm 处理器的设计,计划在今年第四季完成验证,明年底即可量产。
而对于当下的 16nm,台积电表示问题都已经解决,特别是良品率已经接近成熟水平,第三季就能投入量产了。
似乎处理器老大哥 Intel 真的遇到对手了,这技术又会对日后的智能产品有多大的改变呢。。。