才刚刚被调查机构剃除全球晶圆代工二哥地位的联电，似乎不甘心失去“榜眼”的宝座，所以于 15 日宣布，在上海长荣桂冠酒店举办 2016 技术论坛，主题聚焦联电子“Innovation by Collaboration”合作创新商业模式上，期望透过策略性伙伴关系，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发，与客户产品快速导入量产方面的成功。
联电表示，针对中国大陆快速成长的高科技产业，联电与其生态系伙伴，也在论坛中展示了在制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装与应用产品方面，所能提供给客户的优势。论坛中，并由联电首席执行官颜博文发表主题演讲，另邀请中国半导体行业协会副理事长魏少军博士，与赛迪顾问股份有限公司李珂副总裁两位贵宾与会演讲。
颜博文表示，尽管高性能型应用产品，像是数据服务器和尖端智能手机等，依然遵循着摩尔定律演进。然而，其他高科技产品市场诸如车用 IC、物联网、扩增/虚拟实境、无人机、医疗和机器人，也正爆炸式的快速成长中。针对这些多样化的垂直市场，联电拥有其所需的供应链合作关系，与全方位的完整技术支援，可实现客制化应用产品专有的解决方案。
颜博文进一步强调，联电将借着与客户及供应链伙伴的密切合作，在快速实现产品成功上累积丰富经验，并且携手共同打造出客制化技术解决方案，以协助其提高产品差异化的同时，也提供特殊硅智财与应用平台方案，帮助芯片设计公司降低与联电的合作门槛。
联电指出，目前联电位于中国的生产据点，包含了量产中的苏州和舰科技 8 吋晶圆厂，以及预计于 2016 年下半年开始生产的厦门 12 吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为中国客户提供便利的一站式设计服务。
而除了于在技术论坛中展示伙伴式商业模式外，联电还针对 14 奈米 FinFE T、量产中的 28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS、2.5D/3D芯片 、BCD ，以及车用电子 Grade 1 与 Grade 0 标准认证芯片，皆逐一介绍其制程技术的竞争优势及制造实力。
(首图来源:UMC官网)
