台积电持续扩大研发规模，108 年研发费用达 29.59 亿美元，年增 4%，并创历史新高，研发组织人数扩增至 6,534 人规模，让台积电制程技术发展得以领先全球。
据台积电统计，108 年研发费用 29.59 亿美元，年增 4%，约占总营收 8.5%，研发组织人数增为 6,534 人，年增 5%，研发投资规模不仅与世界级一流科技公司相当，甚至超越许多公司。
台积电不断投入研发资源，持续提供领先的制程技术及设计解决方案，协助客户成功且快速地推出产品，台积电营运也随着同步成长，108 年缴出成立以来最佳成绩单，营收约新台币 1.07 兆元，并连续 10 年创新纪录。
受国际间贸易紧张局势、全球总体经济不确定性升高与半导体供应链库存调整影响，产能利用率较低，台积电 108 年税后净利 3.452.6 亿元，衰退 1.7%，不过，99 年至 108 年税后纯益年复合平均成长率 14.5%。
台积电强效版 7 奈米制程技术 108 年量产，5 奈米技术也成功试产，并于今年量产，台积电预期，今年 5 奈米技术将贡献约 1 成业绩。
为维持业界领导地位，台积电在开发 3 奈米第 6 代三维晶体管技术平台的同时，也开始进行 2 奈米技术，并针对 2 奈米以下的技术同步进行探索性研究。
台积电制程技术至少领先中国晶圆代工厂中芯国际 2 个世代，并领先韩国对手三星（Samsung），居全球领先地位，不仅让台积电多年独吃苹果（Apple）iPhone 处理器大单，并广获海思、超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）与联发科等大厂青睐下单。
为能保持技术领先，台积电计划未来每年研发支出将维持营收的 8.5 %水准，由此推估，台积电今年研发费用将进一步达 33.7 亿至 35.2 亿美元规模，续创新高纪录。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
