根据《路透社》的报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）表示，旗下的半导体业务在以 180 亿美元协议出售给以贝恩资本（Bain Capital）为首的“美日韩联盟”后，目前正在接受各国反垄断法的查核与审查。其最后如果无法按约定在 3 月底之前完成半导体业务的出售，最迟也将在 6 月份完成。
报导指出，东芝社长，也是东芝报导体业务负责人的成毛康雄表示，目前正在采取各种努力，以在 3 月底前完成该项交易。而即使即便 3 月无法完成，也会在 4 月、5 月或 6 月的某个时点来完成。而对于成毛康雄这样的说法，外界普遍认为东芝无法在 3 月底截止的这一个财年中，完成各国对其反垄断的审查，以进一步完成交易。
事实上，目前东芝半导体出售协议是经过长达 8 个月的疯狂谈判，包括鸿海集团和博通都相继提出 2.5 兆日圆或更高的收购竞价，后来在日本政府的政治考量下，东芝被迫放弃其他竞争者，转而与“美日韩联盟”协议，中间还与过去的合作伙伴威腾电子（West Digital）进行法律诉讼等。
不过，自从与“美日韩联盟”签订出售协议以来，东芝状况已逐渐好转。2017 年 12 月，东芝出售 4,100 亿日圆的核电资产，并发行 6,000 亿日圆新股，强化财务结构。同时全球市场对内存需求增加，以生产内存为主的东芝半导体业务变得更有价值。根据财报，东芝半导体在 2018 年上半财年营业利益达 2,050 亿日圆，约占东芝总营业利益的 88%。因此，有部分东芝股东表示，公司应该再与得标“美日韩联盟”进行谈判，以提高最后的售价，而不是急于将股权出售。因此，东芝半导体业务是否能真的能最后成功完成交易，就还必须后持续的持续观察。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
