联电 28 日举行法说会公布 2014 年第四季财务报告，合并营收 372.4 亿元，与去年同期相比成长了 21.2%。同时，晶圆专工业务部分报喜讯，由于晶圆出货量两位数百分比的成长，以及 28 奈米快速上量等因素，联电 2014 全年晶圆专工营业利益较 2013 大幅提升 74%。
联电 2014 年第四季合并营业收入新台币 372.4 亿元，与同年第三季的新台币 352.1 亿元相比成长了 5.7%，与去年同期营收 307.2 亿元相比，成长 21.2%。本季合并毛利率为 27.4%，营业利益率为12.2%，EPS 0.36 元。
（Source：联电）
在晶圆专工部分，2014 年第四季该领域营收较上一季成长了 3.7%，达到 347.4 亿元，其中包括来自富士通半导体一次性支付的 40 奈米权利金，使毛利率与营业利益率分别推升至 30.2% 与 14.6%，整体产能利用率则维持在 93%，出货量为约当八吋晶圆 143.1 万片。28 奈米占此部分营收比 7%，其中后闸极 HKMG 制程的出货量超越 Poly-SiON 制程芯片。
（Source：联电）
从 2014 全年来看，晶圆专工营业利益（不包括富士通半导体 40 奈米权利金），较 2013 年大幅提升了 74%，成长动能主要来自于达两位数百分比成长的晶圆出货量，部分归因于 28 奈米的快速上量， 28 奈米占 2014 全年总销售额之 3%。
展望未来，联电首席执行官颜博文预估，2015 年第一季出货量可较上季提升2%-3%，产品平均单价可上升约3%，至于产能利用率则因新产能到位而将降至约九成。在 28 奈米制程方面，首季月产能约在1.5万片，产能利用率约75%而资本支出预算则预估约 18 亿美元（约 565 亿新台币），高于去年的 14 亿美元（约 440 亿新台币），其中 11% 预计投入于八吋晶圆，89% 用于投资十二吋晶圆。
（Source：联电）
针对赴中国厦门投资 12 吋晶圆厂一案，今年一月-相关单位已获准，颜博文表示，这将提供联电进入中国半导体供应链之机会。联电 27 日晚间也发出公告，出资约 6.13 万人民币（约 30.51 亿台币）取得联芯 33.33% 持股，宣告厦门 12 吋晶圆厂投资正式启动。
