之前《科技新报》曾报导，全球晶圆代工大厂台积电自 2 年前开始大赚挖矿财，代工挖矿机专用的客制化芯片（ASIC），使其他晶圆代工厂商也想抢进分一杯羹，如韩国晶圆代工厂三星也积极切入，希望能赚挖矿财。当时就传出，三星携手国内联电集团旗下硅知识产权公司智原，借由客户委托设计（NRE）能力，争取更多中小型挖矿芯片客户青睐，使三星晶圆代工数量提升，深耕挖矿机商机。对此，智原在 28 日正式宣布，在三星 FinFET 平台进一步扩展其 ASIC 设计服务，以支援各项新式应用。
智原表示，针对新一代产品应用需求，在三星 FinFET 平台进一步扩展其 ASIC 设计服务，以支援人工智能、5G 基础网络、区块链、云端储存、高速运算（HPC）、AR 与 VR 以及高阶成像技术等最新应用。
智原科技首席运营官林世钦表示，透过三星 FinFET 尖端技术平台，结合智原的全方位 ASIC 增值服务，客户的 SoC 设计可以从中受益。2018 年在短时间内，智原已成功在三星 FinFET 制程上完成了多项 ASIC 专案。未来将持续提供客制化的 ASIC 解决方案，在帮助客户推出创新产品的同时，也协助三星晶圆代工开拓应用领域。
智原进一步指出，提供特定应用的整体解决方案，自 1993 年以来已成功交付超过 2,200 个 ASIC 量产专案。智原于 2018 年 1 月加入三星先进制程整合服务系统 （Samsung Advanced Foundry Ecosystem，简称 SAFE），搭配完整验证的 IP 解决方案，使客户的 ASIC 在三星 FinFET 制程技术中得以快速实现。三星晶圆代工和智原 ASIC 设计服务的结合，将加速客户在创新应用扩展，并提升芯片效能以及市场竞争力。
（首图来源：三星）
