SEMI（国际半导体产业协会）28 日公布旗下 Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，今年第二季全球硅晶圆出货面积来到 3,152 百万平方英寸（million square inch，MSI），较前一季 2,920 百万平方英寸上升 8%，相比去年同期也成长了 6%。
（Source：SEMI）
SEMI SMG 主席暨美国信越硅利光产品开发与应用工程副总监 Neil Weaver 表示，尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业，短期市场前景还不确定，但全球硅晶圆第二季出货量仍加速增长，今年上半年表现强劲，增长幅度略高于去年同期。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件，而硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋至 12 吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
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