中国晶圆代工市场今年可望逼近 70 亿美元规模，将较去年成长达 16%；台积电将居龙头地位，市占率将达 46%。
研调机构 IC Insights 表示，随着 IC 设计厂崛起，中国晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近 70 亿美元，将增加 16%，增幅将是整体晶圆代工市场的 1 倍以上，占整体晶圆代工比重将达 13%。
台积电今年中国市场业绩将约 31.7 亿美元，占整体营收比重将仅约 1 成；不过，台积电中国市占率将达 46% ，稳居龙头地位。
中芯今年中国市场业绩将约 14.55 亿美元，中国市占率将约 21%，将是第 2 大厂；联电中国市场业绩将约 6.35 亿美元，占整体营收比重将约 13%，中国市占率约 9%，将为第 3 大厂。
IC Insights 指出，中国晶圆代工市场高度成长，多数晶圆代工厂已制定未来几年在中国的定位或扩大生产的计划；如联电厦门 12 吋晶圆厂已量产，台积电南京 12 吋晶圆厂也将于明年下半年量产。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
