联电(2303)昨(26)日于法说会表示，预期第四季营运表现可望淡季不淡，晶圆出货量将成长约5%，但因ASP约下滑5%，因此第四季营收将与第三季持平，毛利率则约落在21~23%。
在产能布局方面，联电指出，公司位于大陆厦门的Fab 12X晶圆厂将在第四季量产，提供40、55奈米晶圆专工服务，同时也是切入大陆快速成长的半导体供应链、掌握新市场商机的重要里程碑，预期厦门12吋厂的成功量产，将强化公司在全球半导体产业的地位。
联电昨日也公布今(2016)年第三季财报，合并营收381.6亿元，季增3.2%、年增8.1%；毛利率21.8%，季减0.6个百分点；在业外收益增加挹注下，归属母公司净利29.75亿元、季增15.2%，每股盈余0.24元，表现优于预期，并高于前一季的0.21元及去年同期的0.14元。
回顾第三季营运表现，联电指出，第三季晶圆专工营收成长3.2%，达380.5亿元，整体产能利用率维持89%，出货量为约当8吋157万片，营业利益率5.5%。其中，28奈米单季营收贡献首度超越20%，主要系来自通讯市场强健的需求，而28奈米占营收比重的新高，显示客户对台南300mm旗舰晶圆厂成熟技术、稳定良率和产出规模的肯定。
同时，联电也指出，为了将28奈米市占率延伸到新的应用，公司已宣布与智原(3035)推出28奈米HPCU制程、用于设计12.5Gbps SerDes PHY IP的方案。此外，透过联电55奈米超低功耗技术及智原PowerSlash基础IP方案，将可满足在无线应用、包含物联网产品的低功耗规格需求。
