行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 的年度骁龙 (Snapdragon) 技术大会，于美国时间 12 月 3 日正式展开，高通总裁 Cristiano Amon 携手全球产业生态系厂商同台宣布，在 2020 年 5G 技术将跃升主流，为全球更多消费者提供 5G 数千兆位元级速度。而全新发表的高通 Snapdragon 5G 行动平台则将定义旗舰智能手机的可能性，同时在数量持续成长的 5G 商用网络中带动 5G 被广泛采用。
在大会演说时，Cristiano Amon 表示，5G 将以前所未见的方式为连网、运算与通讯带来全新且令人兴奋的机会。而高通很高兴能于其中扮演要角，推动全球采用 5G 技术。另外，高通最新发表的 Snapdragon 5G 行动平台将持续展现高通在业界的领导地位，达成在 2020年使 5G 规模化的承诺。
而针对高通新发表的骁龙 (Snapdragon) 的 865、765 及 765G 等 3 款新处理器平台，资深副总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzia 则是表示，高通将藉新处理器的推出，将在 2020 年引领 5G 与 AI 及其规模化。Alex Katouzia 强调，搭配 Snapdragon X55 基频芯片及射频系统的 Snapdragon 865 旗舰行动平台，是世上最先进的全球 5G 平台，旨在带给新一代旗舰行动装置无可比拟的连网能力与效能。
而以中阶为主力市场的的 Snapdragon 765 与 765G 则是旗下首颗整合 5G 基频芯片的处理器平台，不但带来整合 5G 连网、人工智能处理与精选 Snapdragon Elite Gaming 体验，因此高通预期 Snapdragon 865 与 Snapdragon 765 与 765G 将为 2020 年推出的最先进的 Android 手机所搭载，无论使用者是处在 5G 或是 4G 的覆盖范围。
另外，Alex Katouzia 也介绍高通第一个以行动平台为基础的模组系列产品──Snapdragon 865 与 765 模组化平台。这些模组化平台产品采端到端策略，旨在为产业提供轻松达成 5G 规模化的利器，为客户降低开发成本，同时也可加速采用全新工业设计的行动及物联网装置的产品商用化。率先宣布提供支援 Snapdragon 模组化平台认证计划的电信营运商包括 Verizon 与 Vodafone，并预计于 2020 年持续增加。
最后，Alex Katouzia 还公布高通最新款超音波屏幕下指纹感测器──3D Sonic Max。3D Sonic Max 提供比前代产品大 17 倍的辨识区域，可透过双指同步验证提高安全性，并提升速度与使用方便性。
(首图来源:科技新报摄)
