苹果甫正式开卖 iPhone 11 全机种，国外拆解网站便迅速分析 iPhone 11 Pro Max，其中点出 SK 海力士、东芝、意法半导体、英特尔以及苹果本身，是关键零组件供应商。
苹果 20 日起在全球正式开卖 6.1 吋采用 LCD 屏幕的 iPhone 11、5.8 吋采用 OLED 屏幕的 iPhone 11 Pro、以及 6.5 吋采用 OLED 屏幕的 iPhone 11 Pro Max。
国外科技拆解网站 iFixit 一拿到容量 64GB 的 iPhone 11 Pro Max，随即拆解分析，除了采用苹果自立开发的 A13 处理器，单颗 L 形电池设计也与去年 iPhone XS 类似。
关键零组件部分，iFixit 点出，iPhone 11 Pro Max 内存采用韩国 SK 海力士（SK Hynix）产品；整合多工器的功率放大器模组（PAMiD）由安华高（Avago）和 Skyworks 提供；电源管理芯片由意法半导体（STM）供应；此外，整合蓝牙和 Wi-Fi 的系统单芯片模组，由日月光投控旗下的 USI 服务封装。英特尔（Intel）也提供收发器、基频电源管理芯片；此外，东芝（Toshiba）提供闪存储存。
分析师报告预估，iPhone 11 系列首周末预购优于预期，主要是 iPhone 高阶机型在美国市场需求强劲，在中国市场即使面临华为（Huawei）强力竞争，但在中国 iPhone 市占率可望逐渐改善。
天风国际证券分析师郭明錤上调今年 iPhone 11 系列出货量到 7,000 万支到 7,500 万支，并预期今年第四季 iPhone 产业链可望稳健成长。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
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