2 月 23 日美国国会举行的听证会，Google 前首席首席执行官艾瑞克·施密特（Eric Schmidt ）指出，台湾半导体制造商“台积电”对美国的国家安全至关重要。美国《外交政策》杂志同一天举行的内部研讨会也指出，由于“台积电”在全球半导体业的特殊地位，已卷入美中竞争。台积电到底为何让美国人担忧？
美国严重依赖台湾芯片
美国国会参议院军事委员会 23 日就“新兴技术及其对国家安全的影响”举行听证会。施密特指出，美国严重依赖台积电的芯片供应。他说：“如果你希望生产领先硬件产品，这就是我们需要生产的。你可能需要台湾供应商，就是台积电。他们的产品快得多，也好得多。”
台积电全称台湾积体电路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC），总部位于台湾新竹，是全球最大晶圆代工企业， 晶圆指的是制作硅半导体电路所用的硅芯片。台湾占全球晶圆代工市场 65%（也有人说是 77.5%）占比。
美国辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）及苹果（Apple）等公司都依赖台积电晶圆代工。也就是说，美国市场约 65% 需求由台积电满足。
此外，台积电也是全球最大和最好的芯片生产厂商。台积电现在有最先进的 7 奈米制程，也在研发、筹备量产 3 奈米制程。另外，台积电 2 奈米先进制程研发也取得突破。世界超过一半芯片来自台积电，台积电将自己变成技术供应链的中心。苹果 iPhone、亚马逊云端运算、电子游戏倚赖的 GPU，甚至洛克希德·马丁公司的 F-35 战斗机都有用到台积电芯片。
据报导，台积电的主要竞争者三星电子可能要 10 年才能赶上。中国最好的芯片制造公司中芯国际，2020 年刚完成 14 奈米量产，这只是台积电 5 年前水准。
因台积电及台湾芯片生产的力量，鉴于汽车芯片供应目前出现瓶颈，台湾经济部日前表示，已收到多国车用芯片短缺提出的请求。
1990 年代，美国曾是半导体芯片生产主力，约占 37%，但现在美国半导体生产自产率只占全国需求 12%。Google 前 CEO 施密特说，美国希望芯片生产至少领先中国两代，必须让半导体生产回归本土。
施密特不仅是 Google 前 CEO，还曾担任美国国防部科技顾问。1 月 26 日，他领导的智库“中国战略组”公布题为《非对称竞争：应对中国科技竞争的战略》（Asymmetric Competition: A Strategy for China & Technology）报告，特别指出：下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术对美国至关重要，因为既可“卡”中国脖子，又是能提升整体创新速度的增速技术，且与国家安全紧密相关。
施密特和同行建议拜登-，在关键科技领域限制中国，同时联合盟友组建科技联盟共同对付中国。
“台积电”的脆弱性，美国必须确保台积电不被中共控制
美国国会共和党籍参议员、阿肯色州的汤姆·科顿（Tom Cotton）于听证会表示，由于中国对台湾虎视眈眈，美国严重依赖台湾芯片将非常危险。
他说：“我只想指出，我们对台积电的依赖很高，但对中国，台积电脆弱性也相当大。我们现在谈的是一国可能会遭中国直接打击。中国想动用武力强行占领（台湾）领土。这就是为什么台湾对美国人来说不仅是战略和道德问题，还要确保中共不会控制世界最重要的芯片制造商。”
科顿与其他共和党和民主党议员一起于去年 7 月推出《2020 美国晶圆代工法案》（AFA，The American Foundries Act Of 2020），目的就是要鼓励美国国内芯片产业发展。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计 250 亿美元资金。
美国国会早就注意到芯片制造业持续下滑将危及经济增长和国家安全。在此之前，国会还提出了《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）。
史蒂芬·伊泽尔（Stephen Ezell）是美国智库信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁，他告诉《美国之音》，美国这么多家高科技公司，却完全依赖台积电，的确有战略风险。
他说：“风险不是完全依赖一家公司，而是依赖陷入战略热点的公司。虽然台积电是伟大的创新者，也是可靠的伙伴，但担忧不在那里。更多担忧是战略方面。”
台积电已卷入美中竞争
同时中国芯片制造也不能自给自足。据《外交政策》杂志有关美中半导体竞争的最新报告，中国是半导体净进口国，虽然中国表示力争芯片生产自给自足，但《外交政策》杂志说，未来 5~10 年，中国都无法“达到半导体自给自足的目标”。
台积电也是中国最大的芯片供应商华为、智能手机制造商小米、电脑制造商联想和电动车制造商等提供芯片。也正因身处芯片生态系统的核心地位，台积电早就卷入美中竞争。
台积电创始人张忠谋 2019 年 11 月曾说，现在的世界已不安宁，台积电变成“地缘战略家的必争之地”。
去年 5 月美国商务部公布规定，任何企业要供货含美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国-出口许可。台积电首当其冲，不得不宣布断供华为。
差不多同时间，台积电宣布与美国联邦-及亚利桑那州的共同理解和承诺支持下，有意于美国兴建营运先进晶圆厂。晶圆厂定于今年 2 月开工。
台积电表示，新晶圆厂将采用 5 奈米制程生产半导体芯片，规划月产能为 2 万片晶圆。有报导说，台积电在亚利桑那主要生产军用芯片，预料 2024 年投产，美国-将提供补贴。
最新报导说，美国总统乔·拜登（Joe Biden）最早将于本月签署一项行政命令，美国将与日本、韩国、台湾和澳洲等合作，加快摆脱对中国产芯片及其他战略性物资供应链的依赖程度。
（本文由 美国之音 授权转载；首图来源：科技新报）
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