华为积极游说供应链转移中国。整体观察,台湾半导体产业具有群聚效应,加上人才技术成熟,台湾仍有优势,不过需留意华为带动的产线排挤效应,避免台湾产能出现空缺而被取代。
美中贸易谈判进入关键的决战点,不具名半导体产业人士向《中央社》记者透露,中国网通和手机大厂华为(Huawei)从去年第 4 季开始,积极游说旗下供应链厂商将大部分产能转移中国,去年 12 月中旬华为首席财务官孟晚舟被捕后,华为更加强对供应链厂商游说的力道。
观察台湾半导体产业供应链,产业人士分析,高阶晶圆代工集中在新竹和台南,后段专业封装测试产能聚集中坜、彰化、高雄等地,且封测产线临近晶圆代工产线。
市场人士指出,产业群聚效应加上台湾半导体人才技术成熟,此外不少台湾厂商已经在中国设立产能据点,多数厂商就近使用当地既有产能,因应华为需求,华为拉拢供应链转移中国的影响程度有限。
从政府角度来看,产业人士指出,台湾政府严格限制高阶晶圆代工产线到中国转投资,此外尽管台湾政府对于后段专业封测代工转投资中国并未限制,不过台湾投审会也可能采取严审作业,因此台厂与华为的互动程度,台湾政府的态度也有一定影响力。
不过华为积极拉拢供应链台厂转移到中国,需观察是否对台湾既有的产能产生排挤效应,避免台湾既有的高阶产能出现空缺、进而被取代的风险。
谈到美中贸易战,产业人士分析,中国补助政策将是谈判重点之一,其中中国积极透过补贴政策扶持半导体产业自主,若美国对中国相关补贴政策施以限制压力,对于台湾半导体产业相对有正面影响。
从华为本身来看,另一位半导体产业人士指出,华为内部对未来 5 年的营运目标相当积极、自信心高昂,不仅力拼在 2020 年手机出货量和市占率超越韩国三星(Samsung)成为世界第一,内部目标更规划到 2024 年集团业绩突破 3,000 亿美元。华为积极布局 5G、人工智能和车用电子的企图心也非常强烈。
对于台湾半导体业者来说,如何与华为保持既有合作关系、又不丧失既有的产业优势,求得两全其美,需要业者灵活且智慧的因应策略。
(作者:锺荣峰;首图来源:华为)
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