国际半导体设备材料协会（SEMI）9 日发布最新“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，2015 年全球前端（Front End）晶圆制造设备的资本支出有望年增 20% 至 420 亿美元、创下历史新高，超越前次在 2007 年、2011 年分别写下的 390 亿美元、400 亿美元历史纪录。展望 2014 年，SEMI 预估全球前端晶圆制造设备的资本支出将年增 21% 至 349 亿美元。
（Source：SEMI）
根据 SEMI 估计，全球有七大业者 2014 年的前端设备支出将在 20 亿美元以上，占总支出近 80%；2015 年也会有类似趋势。另外，约 90% 的设备支出都用于 12 吋（300mm）晶圆厂。
根据报告，2014 年全球设备支出最高的前五大地区依序为：台湾（97 亿美元）、美洲（78 亿美元）、韩国（68 亿美元）、中国大陆（46 亿美元）、日本（19 亿美元）。SEMI 并指出，2015 年仍是同样的区域领先群雄，支出排名依序为：台湾（120 亿美元）、韩国（80 亿美元）、美洲（79 亿美元）、大陆（50 亿美元）与日本（42 亿美元）。另外，2015 年欧洲的设备支出则料将较 2014 年倍增至 38 亿美元。
从 SEMI 绘制的图表可以看出，在最近一次的经济衰退之前，多数设备支出都是为了增加产能。在2010 年、2011 年，晶圆厂设备支出成长率显著增加，但这两年安装的产能却都仅成长 7%。在 2012 年、2013 年，安装的产能成长率更萎缩至 2% 以下。
SEMI 并指出，DRAM 业者的产能逐渐走出下降趋势，2014 年虽将萎缩 3%、但是到了 2015 年底就有望接近零。另外，2014 年业者的晶圆厂建设费用将来到 67 亿美元，2015 年则会降低至 50 亿美元。
（MoneyDJ新闻 记者 郭妍希 报导）
