国际 IP 龙头 ARM 聚焦 5G、物联网、AI 和机器学习等技术带动之全新运算需求，以及从云端到终端的装置部署管理，藉以落实万物相连的物联网愿景；其中 eSIM 与 iSIM 仍为 ARM 主推重点之一，并着眼于采用规模及生态圈之扩大。
跨境连结与管理为嵌入式 SIM 最大优势
ARM 预测 2035 年全球将有超过 1 兆个物联网装置，其带来的不仅是垂直领域应用加值，也带出装置部署与管理商机，而 ARM 推出的 Mbed、Pelion 物联网平台与 Kigen 等，一定程度上皆是为了建构物联网生态圈，以将规模做大产生大量的采用设备。现行 ARM 物联网合作伙伴相当多元，包含研华的工控管理、研扬的智慧路灯、中国联通的 IoT 管理与 Subaru 的流程优化等，应用案例多落在智慧建筑、公共事业及物流三方面。
在将物联网装置规模放大过程中，ARM 将 eSIM 与 iSIM 视为重要且实用的关键工具；相较传统 SIM 卡，eSIM 带来相当明显效益，对设备制造商而言，不仅体积较小，跨国开通即连结的特性也减少设备区域别的版本，大幅降低 A 地制造、B 地交付之设备其供应链的复杂性和成本；对营运商来说，能改善 SIM 卡库存和提升安全性，用户也能依其所需远程管理与切换资费方案和营运商。
嵌入式 SIM 多元发展，仍待采用规模放大
为求进一步优化，2018 年 ARM 发布 iSIM 架构，直接将 SIM 集成至 SoC，不仅保有 eSIM 原来特性，且功耗、成本与面积皆更小，可说是完全贴合物联网装置需求，现行主要由 BT、SoftBank 与 Sprint 支持；T-Mobile 则是将 iSIM 进行调整，删除部分功能后，针对 NB-IoT 和 Cat-M1 等 LPWAN 装置于 MWC 2019 推出 nuSIM，并获得 Qualcomm 采用。相较上述两者，2014 年由 GSMA 规范认证标准化的 eSIM 已获诸多营运商支援，包括 EE、Vodafone、Bell，以及美国、中国三大电信等。
观察整体嵌入式 SIM 市场，即便有明显效益，其未来成长仍受到部分挑战，根据 ARM 最新调查指出，所有类别中以 OEM 厂商对嵌入式 SIM 最为陌生，而传统设备制造商的习性、设备设计转型风险及采用成本皆是 OEM 厂主要考量，且逾 4 成不认为 eSIM 能取代传统 SIM 卡，因此未来仍需智慧物流和产品追踪等跨国物联网采用案例更为普遍且更有价值，促使制造商大规模采纳商用，方能成为推升市场发展动力。
▲ ARM 针对物联网装置推出的 iSIM 设计架构。（Source：ARM，2019/11）
（首图来源：shutterstock）
